日商东芝与美商美普思(MIPS)科技公司十九日表示，将共同合作研发采用系统大型积体芯片(System LSIs)的一GHz微处理器，并以此抢攻下一代影音装置、办公室自动化与消费者数字产品的市场。将透过MIPS的核心技术，共同发展六十四位精简指令运算(RISK)架构的最高效能处理器，并将它命名为「TX99」。东芝表示，在此合作计划下，未来半导体部门营运将以系统大型积体芯片为主力。该公司已在去年十二月宣布，退出DRAM市场。

东芝表示，该项合作计划也是旗下半导体部门转型的重大策略。目前许多日本芯片制造商，也开始把重心从DRAM转进系统大型积体芯片的市场。至于用在TX系列微处理器的系统大型积体芯片，又称单芯片系统(SoC)，在这个系统中涵盖所有计算机系统会运用到的功能。而TX系列微处理器将应用到下一代数字消费性电子产品、汽车与办公室相关信息装置与家用服务器上。

东芝副社长藤田在记者会上表示：「我们计划在二○○四年成为全球第五大系统大型积体芯片制造商，并在二○○六年晋升为全球第三。」目前东芝位居第六。此外，藤田表示，TX系列系统大型积体芯片部门的营运，预计到二○○四或○五年时，将达到年度销售一千亿日圆的目标，约占半导体部门整体销售的一四％。该公司预计，二○○一会计年度半导体部门整体销售为七千亿日圆。