政府开放8吋晶圆厂赴中国大陆投资只剩两个名额，由于传出相关单位有意放宽制程水平限制，已送件的力晶、茂德希望能直接以补件方式争取由0.25微米放宽为0.18微米制程；但经济部表示，在相关法令尚未修正完成的情况下，该投资审核仍以0.25微米制程为限，未来若政策确定放宽，相关业者可提出修正投资计划。

力晶等业者认为，0.25微米制程在中国大陆已失去竞争力、投资获利有限，此外也担心政府若进一步开放半导体业者赴中国大陆投资0.18微米厂，台积电或联电可能会出现争取最后两张许可证，因此才计划以补件方式进行卡位。但经济部投审会表示，目前的「在大陆地区投资晶厂审查及监督作业要点」，仅开放8吋晶圆、0.25微米以上制程在符合一定条件下赴大陆投资，放宽至0.18微米的修正案仍在讨论尚未确定，补件并不会对此案件审查产生任何改变。

但投审会也表示，若力晶、茂德获准西进投资0.25微米厂之后，政府修法通过放宽制程限制达0.18微米，力晶、茂德亦可以透过提出修正投资计划的方式向经济部提出申请，将投资案修正为0.18微米制程。