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2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 报导】   2007年12月28日 星期五

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根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望, 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元,2011年将进一步增长至202亿美元。其中层压基板(Laminate Substrates)仍占最大比例,2007年总额预计为62亿美元,以单位数量来看,未来五年的年复合成长率将超过12%。

这份由SEMI和TechSearch International共同出版的市场调查报告涵盖了层压基板(laminate substrates)、软性电路板(flex circuit/tape substrates)、导线架(leadframes)、bonding wire、模压化合物(mold compounds)、underfill materials、液态封装材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圆级封装介质(wafer level package dielectrics),以及热接口材料(thermal interface materials)。

另一方面,在设备市场部份,随着全球经济成长趋缓,且许多半导体制造商已经从今年初起大量投资添购12吋晶圆制造设备的因素影响下,预估近期内半导体制造商将放慢设备投资的脚步,这个现象已经反映在第四季的订单出货状况。

SEMI公布的11一月Book-to-Bill订单出货报告指出,制造商三个月平均订单金额为11.5亿美元,较十月份最终金额11.8亿美元减少2%,并较2006年的14.3亿美元减少19%,回到与2005年同期相同水平。在出货表现部分,11月份的三个月平均出货金额为13.9亿美元,较10月份的14.3亿美元衰退6%,去年同期则为14.9亿美元。总计11月份北美半导体设备市场的B/B Ratio(订单出货比)为0.82。

SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额,所得出的比值。

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