SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的Fab Database分析报告指出，由于许多晶圆厂建置计划暂时延滞至2009年，相较于2007年整体设备支出增长9 ％， 2008年晶圆厂设备资本支出将下滑15％。而另一方面，2008年半导体晶圆制造总産能则预计将成长11％。

受到全球景气及晶圆厂建置计划趋缓的影响，SEMI 下修去年10月公布的晶圆厂设备资本支出数据，预测2008年全球晶圆厂的整体设备支出将下滑两位数。其中，在代工厂设备支出部份将减少10％，内存晶圆厂减少15％，而逻辑IC和微处理器厂商的设备支出则将下滑30％。

根据SEMI统计，2008年全球将有12座新的晶圆厂开始建置，一旦产能开出就等于全球每月8吋晶圆供应可以增加153万片。而全球五大晶圆厂建置案分别为东芝（Toshiba）与新帝（SanDisk）合资的半导体厂Flash Alliance、三星电子（Samsung）、海力士（Hynix）、力晶（Powerchip），以及尔必达（Elpida）与力晶合资的瑞晶（Rexchip）。

在全球晶圆厂产能方面，则将持续成长，其中内存仍占总产能的最大比例，预估2008年全球内存厂产能将成长18％，占总产能的比重也将从2007年的38％成长到41％。此外，晶圆代工厂产能将成长8％，逻辑/微处理器的产能则也有5％的成长。

而随着晶圆制造的强劲需求，SEMI Silicon Manufacturers Group （SMG）也在其年终分析报告中指出， 2007年全球硅晶圆总出货量达到86.61亿平方英吋，较2006年成长8％; 总产值则从2006年的100亿美元成长到2007年的121亿美元，成长幅度高达21％，也创下六年连续成长的纪录。