未来日商投资12吋厂的计画再添一桩。根据外电报导，近日日本半导体厂NEC电子社长户板馨对外表示，NEC可能于2003上半年宣布是否兴建12吋晶圆厂。户板馨表示，NEC目前正研拟可能的设厂位置，以及2003年底资金调度解决方案等，估计建设1座12吋厂，最少需要资金20亿美元，并且需要花上1年以上的时程，才能达到量产体制。

今年11月中旬时NEC电子表示，该公司已启用90奈米之生产技术，预计2003年3月开始接受ASIC生产订单；90奈米产品的大规模生产，将从明年第三季开始。 NEC已开发了三个单元库，一个用于高驱动单元，一个用于降低电流泄漏，一个用于成本敏感的消费性电子应用。 90奈米ASIC的封装形式，包括覆装晶片和晶片级包装。

目前NEC正将该公司位于日本的晶片封装和测试业务，转移到北京的合资企业首钢NEC电子。首钢NEC也有一个新的晶片封装和测试工厂正在设立中，该厂封装能力为每月2000万片以上，高于该公司目前的每月700万片。据了解，首钢NEC拥有一套现代化的晶片装配设备，首钢正计画将晶片封装的业务扩大三倍。