国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计（SEMI Industry Research and Statistics）事业群首度公布《12寸晶圆厂展??报告》（300mm Fab Outlook）。根据报告预测，12寸晶圆厂设备支出历经2019年衰退後，2020年可??小幅回温，2021年创下600亿美元的新高，2022年再度下滑，而2023年预计反弹，写下历史新高纪录。.

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观察未来5年晶圆厂设备投资大幅成长的动能，大多来自於记忆体（主要为NAND）、晶圆制造/逻辑IC、功率IC等等。以区域分，韩国预计支出力道最大，其次为台湾与中国，然欧洲/中东与东南亚亦可??在2019-2023年强劲成长。

300mm Fab Outlook报告提供了截至2023年的预测，详细介绍了未来12寸晶圆厂建厂和设备的投资，以及DRAM、NAND、Foundry、逻辑以及12寸晶圆制造等众多其他产品的晶圆厂产能和技术投资。

报告细分厂房与设备的晶圆厂投资，亦以晶圆厂产能与产品技术分类，产品涵盖DRAM、NAND、晶圆代工、逻辑IC，以及其他以12寸晶圆制造的产品。

整体12寸半导体晶圆厂/生产线的数量预计从2019年136座，成长至2023年的172座，成长率逾30%。若纳入可能性较低的计画，则整体数量甚至接近200座。

此份新报告以单季资料细分相关晶圆厂的细节，展??时间到2023年，同时纳入不同发展可能性的晶圆厂计画，时间推算到2030年。