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数位分身有术 掌握未来降低企业成本关键
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 报导】   2019年05月14日 星期二

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根据国际研究机构Gartner最新评估为2019年企业组织必须了解的10大策略性科技趋势之一,「数位分身(Digital Twin)」更被Gartner??总裁暨杰出分析师David Cearley指出未来2年,将替全球企业每年节省上兆美元支出。近期由台湾电子设备协会及皮托科技联合举办的「掌握数位分身关键点.Digital twin Future引领未来专家论坛」中,也邀请重量级讲师皮托科技、均豪精密、亚智科技、工研院、高雄科技大学等产官学界专家,畅谈数位分身在制造业的虚实整合模拟策略。

近期由台湾电子设备协会及皮托科技联合举办的论坛中,也邀请产官学界专家,畅谈数位分身在制造业的虚实整合模拟策略。
近期由台湾电子设备协会及皮托科技联合举办的论坛中,也邀请产官学界专家,畅谈数位分身在制造业的虚实整合模拟策略。

在论坛上,皮托科技执行长简荣富首先表示,由於现今各国积极发展的AI技术需要大量学习资料,以整合其他专业领域,如 IOT云端、数位分身、大数据…等知识,解决因大量生产、人无法看到价值或难以传承的问题,如老师傅技术传承、设备异常预警等技术。若能透过Digitial Twin使制程弹性化、缩短上市时程,还可让物理现象和制程资讯透明化,促使决策者降低投资错误,并增强客户对公司制造能力的认同感。

均豪精密??处长丁士哲也认为,面对2025年全球重大趋势,如人囗老化、跨领域技术整合等课题,台湾正迈入高龄化社会,未来工厂将面临五大趋势,如:供应链弹性管理、品牌厂商议价力提高、产业聚落分散、运筹管理重要性提升、单一工厂产能缩减等,未来因科技发展驱动了制造变革,将使得人工智慧於智慧制造的重要性与日俱增,透过Flexsim软体则能提供最隹3D模拟虚实整合系统,协助预测未来状况,掌握所有变化的结果。

当天还特别邀请Manz集团资深经理陈麒文,阐述亚智(Manz)湿制程设备智慧制造应用,可分别透过Manz整合制造(CIM)4大主轴观察,共有:整线系统、巨量资料收集分析、整合智能设备、介面建立等。其中整线系统系透过Flexsim软体,即可针对大尺寸面板的WET BENCH (黄光湿制程设备),开发整线BCS (Block Control System) 设备层管理控制系统,提升整厂整线解决能力;并透过数据收集与运算处理,也能显示即时数据、查询历史资料、异常警示等。

此外,皮托科技林正生博士也强调,Digital Twin能将产品最隹化运用,再搭配5G级IoT科技,提供即时传输资料做模拟分析;进而透过虚拟模型及UI介面,便能提供不同设计方案,供设计UI的使用者进行最隹决策,COMSOL Multiphysics则是十分具前瞻性的CAE模拟软体,无论电磁、光学、结构、声学、流体、化学、热传等,皆能提供多物理耦合。

最後工研院梁明侃博士说明目前数位分身在工业制程AI大数据应用,系藉由PolyAnalyst软体用於PCB制程,采用与IC产业一样的通讯协定标准,推行智慧制造技术平台跟产业解决方案服务平台便显得格外重要。高科大??教授萧俊彦也指出,透过一站式大数据分析软体PolyAnalyst应用於AI工业4.0,快速将既有大数据变现,即能提供更稳健的预测模型与分析,以达到精准决策,提升企业竞争力。。

总结来说,未来无论是工厂内的重要机台、关键机具,或是造价高、交期长,制造环节复杂的产品,都可能搭配一套独立的动态软体,用来设计生产流程、预测设备故障、提升营运效率或辅助产品开发。无论是透过虚拟世界改善真实世界,都能让企业更加了解自己产品,未来要掌握智慧制造关键,看谁能率先开创变局,都不得不了解「数位分身」。

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