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展现高精度实力 台湾三丰布局半导体後段封装检测市场
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2019年09月19日 星期四

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5G、AI与大数据所带起的自动化转型趋势,正在各行各业中持续发酵,半导体制造也同样如此,采用无人、智慧化的产线将是未来的标准制造规格。对此,台湾三丰(Mitutoyo Taiwan)也将在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的检测方案,协助半导体後段制造业者导入智慧且高精度的检测解决方案。

台湾三丰布局半导体後段封装检测市场

台湾三丰营业部协理曾迥勋表示,自动化是目前各式制造的共同趋势,半导体业同样如此,因此台湾三丰在展场上进行了自动化模式的展示。而台湾三丰方案的优势为高精度的检测性能,以及能依据客户的需求进行程式化设定的服务能力,将能为客户带来最隹的产品竞争力。

曾迥勋指出,台湾三丰非常重视客户的需求,能依各别所需的设定来进行程式化的开发。而搭配智慧化的无线数据传输的工具,能把各项生产数据即时进行回传,以便进行量测结果的分析与回??。

在过去,台湾三丰主要着力於工具机产业市场,并在汽车与机车领域取得极大的成功,而在这个成功的基础上,将逐步扩大在半导体检测市场上的力道和规模。尤其半导体产业是台湾最前端,也最具规模的产业,将会是台湾三丰相当看重的市场之一。

今年重要的展示方案为针对半导体後段制程的检测方案,包含光学高精度自动检测、高速影像扫描系统、高精度光学尺、与3D白光干涉检测仪等。

其中光学高精度自动检测仪采用独特的TAG LENS自动全焦点镜头,其使用特殊液体并以超音波驱动,能在不改变Z轴的情况下进行对焦,即使有段差也能取得没有失焦的图像;而高速影像扫描系统采用先成像再计算的模式,因此能达到No-stop的优势,所需的时间只有传统方案的1/5。

曾迥勋强调,台湾三丰虽是半导体设备市场的後进者,但在检测市场上已有相的实力,并会因应客户工件的需要来做自动化的设计。目前将以後段的封装和测试产线为主要的目标市场,把台湾三丰在检测性能上的优势发挥出来。

關鍵字: 台湾三丰 
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