新冠肺炎疫情改变生活习惯，带动远距办公、线上教学、网路购物与娱乐的成长动能，人们对5G的需求更迫切，疫情将加速5G布局高速展开。在行动社会下，智慧手机、笔电、穿戴式装置日趋轻薄短小，轻薄化3C产品需塞入更多天线和电子零组件，才能满足5G世代下消费电子「高速率」、「多功能」的需求。

工研院的积层式3D线路技术可在玻璃和塑胶等多种材质的手机机壳、3D曲面、高频传输线制作立体多层、细线宽的电路，以利打造更轻薄的3C产品。(source:ITRI)

工研院发表全球首创的「积层式3D线路技术」，此一技术并已导入全球笔记型电脑设计制造大厂广达电脑，运用在玻璃、陶瓷、金属等多材质上制作立体多层、并且线宽仅15μm（微米）的电路，有助3C产品达到5G高速率的要求。为助产业抢攻5G商机，工研院与广达合作，运用此技术成功开发出「超薄多天线（Massive MIMO）高屏占比窄边框笔电」，此技术笔电屏占比（Screen-to-body Ratio）可提高至90%、提高传输速度达1Gbps以上，预估每年将带动产值达１千亿元，有益催化5G发展，协助台湾产业进军国际，在5G时代大放异彩。

2020年跨入5G元年，5G市场蓄势待发。依据研究机构Yole报告显示，由於5G商机，全球手机射频和天线组件市场产值将从2017年150亿美元攀升到2023年350亿美元。

因应5G时代的来临，刺激天线和电路板需求走旺，同时未来天线和电路板必须导入更高频高速和低讯号损失的设计，才能满足5G终端应用高速率、低延迟的需求。有监於此，工研院积极投入前瞻的天线和电路板技术研发，以协助产业抢攻5G市场。

工研院机械与机电系统研究所所长胡竹生表示，工研院已擘划2030技术策略与蓝图，协助产业导入高科技布局5G，升级智慧装置与服务，以利迎向智慧生活。工研院研发全球首创的「积层式3D线路技术」，此技术具备三大特色，一、「细线宽」：电路线宽仅15μm，突破过去3D线宽最细为100μm的瓶颈，可在微小电路板画出更细、更多的电路，符合5G产品轻薄的需求；二、「立体多层」：能在3D曲面制作立体多层电路，解决机壳背盖内的电路布局面积不够的问题，成功让电路从平面单层往立体多层发展，满足3D元件的需求；三、「多材质应用」：能在玻璃、陶瓷、金属等材质制作电路，改善过往仅能在塑胶材质制作的窘境，以提升产业竞争力，协助产业掌握5G商机。

广达电脑研发中心??总经理许家荣表示，如何让多天线应用於全金属且具高屏占比的笔电是目前业界一大挑战，广达透过天线技术，材料与制程技术结合产学研发能量，共同开发全球首创的结合金属机壳的5G多天线通讯系统，此系统可运用在笔电与平板等产品，让产品能在满足消费者对於金属质感外观与窄边框全萤幕视觉要求的前提下，同时符合高性能的无线通讯品质，突破台湾代工产业传统的价格战，创造产品价值与提升产业的竞争力。

工研院研发的「积层式3D线路技术」，透过创新的材料配方和制程，将电路线宽变细，能在多种材质制作立体多层电路，大幅缩小天线面积逾60%，让3C产品容纳更多天线，譬如以前笔电只能放2只天线，但这次工研院与广达合作的笔电，内部可放12只天线，可助笔电实现多天线、高速率的需求，工研院透过前瞻技术协助业界开发革新产品，抢攻市场新蓝海。

当前，工研院与国际品牌厂、系统厂、零组件厂合作，导入「积层式3D线路技术」至3C（天线、连接器、传输线）、汽车电子、工业感测器等应用领域，并进行产研合作，结合国内机械、材料、资通等跨领域，促成「积层式雷射诱发3D天线制程与设备联盟」成军，整合上下游材料、设备、元件，建立完整自主的台湾3D电路产业供应链，强化我国产业竞争力。此外，由工研院、广达、宏叶新技、连展、霖昱、盛聚等成立的「Gbps高屏占比高速传输终端装置」联盟，建立台湾B4G/5G高频通讯产业链，率先发展B4G/5G高速传输终端产品，可??为台湾厂商在5G市场抢得先机，并已获得经济部技术处企业创新研发淬链计画支持，发展次世代高屏占比高速传输笔电，每年可??带动产业创造新台币１千亿元以上产值。