因应近年来万物联网时代来临，制造业者开发电子电气系统越来越复杂，西门子数位化工业软体公司也在今(18)日宣布扩充其Capital电子电气(E/E)系统开发套装软体，不仅使得该Xcelerator套装软体、服务和应用程式开发平台的解?方案，可支援软体架构、通讯网路与AUTOSAR合规嵌入式软体开发应用。

透过Capital提供创建和运用全面的数位双胞胎技术，西门子将持续推动汽车、航太和国防等产业的数位化转型。

进而利用Capital在电气系统设计、制造和服务的领先能力为基础，与相关西门子解决方案紧密整合，包括Teamcenter产品生命周期管理套装软体、NX机械设计软体及Mendix低程式码开发环境等，打造出市场上从需求到验证最完备的E/E系统开发解决方案，可有效用来开发现代智慧型产品。

西门子数位化工业软体公司表示，新一代E/E系统不仅复杂度大幅提升，须透过整合的电气、电子和软体系统进行创新；并且要求加强验证和可追溯性，Capital则运用整合功能来设计和评估E/E系统开发解决方案，既可支援整合式「端到端模型化基础设计(model-based design)」、制造和服务领域，以显着提升设计品质并降低成本。

透过E/E系统的端到端撷取和定义功能可建立一个完整的数位双胞胎，供设计团队可在产品开发过程中，提早模拟和验证其设计，以符合所谓的「左移(shift-left)」趋势，有助於更快开发产品、提升品质并缩短上市时程。Capital的模型化基础方法，还可实现高度的自动化和数据连续性，并通过串连到产品最隹化、实现和认证的数位化主线(digital thread)。除了支援端到端流程之外，Capital还能灵活适应特定客户需求，支援个别的工作方式；同时，身为开放生态系统的成员，还可提供必要的产业标准支援。

同时透过与西门子的模型化基础系统工程(MBSE)、MCAD、产品生命周期管理(PLM)、模拟和制造解决方案等策略性整合，可以实现整个产品的全面数位双胞胎(Digital Twin)，提供需求管理、多域功能建模、软体模拟、应用程式生命周期管理以及工厂模拟等功能。

CIMdata执行顾问Craig A. Brown指出：「透过Capital与相关技术整合，西门子已为企业提供了其产品的全系统视野，使他们能够将以往各自独立於不同领域的技术结合在一起，以开发和支援今日的智慧连网产品，在符合成本效益前提下，实现客户所需的效能和品质。」

让客户可以利用模型化基础系统工程解决方案，来克服开发自动驾驶和电气产品的严苛挑战。包含透过设计建置、制造和服务，汽车业者可以利用E/E系统来开发由架构设计驱动的车辆平台，以因应跨电气和软体设计的挑战；航太业者可发挥此架构设计驱动方式，以便把计划风险降至最低，并达成合规性目标。

西门子整合电气系统业务资深??总裁Martin O’Brien进一步表示：「过去20年来，Capital产品组合已进行了策略性扩展，以满足创新组织的需求。这些企业组织领导着E/E系统开发在各个产业的未来发展，从汽车到航太再到船舶和工业机械。业者透过把Capital部署於电气系统、网路和嵌入式软体的开发获得了显着的效益。」

Capital现可支援更多创新产品的开发，并有助於提升效率、降低从设计到制造及服务的成本。透过提供创建和运用全面的数位双胞胎技术，西门子将持续推动汽车、航太和国防等产业的数位化转型。