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中勤展出智能栈板物流箱与第三代半导体方案
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2020年09月24日 星期四

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客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备供应商中勤实业,在今年的SEMICON Taiwan展出一系列针对智慧制造、先进制程与绿色制造应用的解决方案。其中一款智能栈板物流箱为今年首度展出,并已获得台积电采用。

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中勤表示,智能栈板物流箱内建RFID的功能,可以达成自动化出货追踪,且整体设计支援大型机械手臂的取放,且能配合无人车AGV进行搬运,目前该方案已经获得台积电采用。

长期以来,中勤就持续发展绿色厂房应用的各式方式,并与科技大厂合作开发全厂自动化智能各类型载具。其方案皆采高强度材质,抗震耐磨耗,援全自动搬运轨道系统AMHS,以及无人车AGV搬运,产品包含:晶圆传送盒FOUP、Frame Cassette、Magazine Cassette及Jedec Tray Cassette等智慧承载。

其中,最新开发的CKH300 FOUP,可有效应用於一般及薄化晶圆的承载,满载13pcs thin wafers,足以应对各式薄化晶圆之变形量及机械手臂的高相容性。

针对目前热门的5G及AI应用,第三代半导体正快速崛起,氮化??将会逐渐成为主流材料。中勤针对第三代半导体推出相应的方案,如氮化奈米氟、CFRP碳纤维复合材料、高洁净度低吸湿性材料等,依照客户需求的环境温度与材料特性提供最隹解决方案。

關鍵字: 中勤 
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