因应后疫时代供应链中断危机，更凸显智慧制造的重要性，由台湾电路板协会（TPCA）携手PCB产业自发性成立的智慧自动化系统整合联盟（简称iASIA联盟），以及工研院开发的智慧机械云研发团队，于今（21）日共同宣布成军，未来将协助业者完善数位化能力，提高供应链应变韧性；同时整合学界资源，凝聚产业共识，制定电路板产业资讯公版模型（ImPCB, Information Model on PCB），完善电路板的智慧生态体系，开创数位新商机，也为PCB智慧制造里程立下跨域合作新典范。

工研院、iASIA联盟及台湾电路板协会联手制定PCB产业资讯公版模型，协助业者完善数位化能力，提高供应链应变韧性，开创数位新商机。

随着产业数位转型已成为无可避免的趋势，云端服务更加速数位转型的发展，机械业在产业中扮演决定性角色，提供智慧化设备与制程技术。台湾电路板（PCB）在全球市占率是全球第一，也是台湾第三大的电子产业；而对比目前国际上工具机及橡塑胶射出成型机产业已具有资讯模型，iASIA智慧自动化系统整合联盟链结官学研，共同制订PCB资讯模型，促使软体开发商及设备商具有共同参考指引，提升智慧服务应用软体的通用性，解决产业推行智慧制造时在数据采集标准化与数据应用处理的困扰；并链结经济部技术处支持法人开发的智慧机械云平台，加速PCB产业升级数位化、智慧化，缩短数位转型时程，进而抢攻国际市场。

工研院机械与机电系统研究所所长胡竹生表示，台湾PCB产业在2020年总产值已突破兆元，是全球最大的PCB产业链，上下游包含电路板厂、设备商、材料商、化学药品商、代工厂，导入智慧制造挑战性高。对此，工研院过去有制定PCB产业通讯协议标准、开发智慧机械云平台协助业者转型的经验，以及与TPCA协会、自动化设备厂迅得机械多年的合作默契等，这些都有利于PCB厂商建立资讯模型公版，让不同厂家（相同设备）都可以使用同一个APP，进而在未来建立供应链串接、设备资讯共享与资料快速转移传递等数位化服务，补足PCB产业数位转型的最后一块拼图。

因此，工研院积极擘画「2030技术策略与蓝图」，在永续环境应用领域中，因应当前产业与未来市场趋势，结合机械、电子、资通讯、AI人工智慧等跨领域的研发优势，与iASIA、TPCA；加上学界团队阳明交大、中央、中原、元智等，整合工研院机械领域研发能量一起推动，共同制订ImPCB资讯公版资讯模型，协助产业加速数位转型，提升国际竞争力。

iASIA联盟总召暨迅得总经理王年清进一步指出，有感于现今PCB产业机台设备，普遍欠缺标准化的公版数据与资讯模型，导致数位转型不易。因此，自去年底携手45家PCB产业设备商、系统整合商、应用软体开发商、产学研界顾问等成立iASIA联盟，期许借重工研院的研发量能，强强携手共同建立设备数据内容的标准化样板，协助软体商及设备商与终端客户等，加速设备商数据内容标准化整合，达到缩短开发时程与节省成本，预计将有助于电路板设备智慧升级，助力设备生态连结在地化、标准连结国际化，抢攻市场未来数智商机。

TPCA协会理事长李长明表示，今年PCB总产值有望突破1.25兆，再创历史新高，这些亮眼成就除了企业的努力之外，政府、法人也扮演关键角色，在经济部支持下，协会促成三大智慧制造联盟成立，也感谢工研院协助让PCB设备通讯协定（PCBECI）诞生，并顺利完成标准国际化，iASIA联盟成立是以PCB设备通讯协定为基础，推动设备数据内容的标准化，相信透过数据标准化的流程，可以大幅提升使用者导入智慧制造的效益。即日起至12月23日在台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2021）「PCB智慧系统整合主题馆」展示初步成果，期盼吸引更多国内外电路板业者踊跃加入。