账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
恩智浦与台达结盟 开发新世代电动车用平台
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年12月13日 星期二

浏览人次:【3263】

在净零碳排热潮带动下,全球车厂无不加速於电动车产品的发展。恩智浦半导体(NXP)今(13)日也宣布与台达电子签署策略合作备忘录,持续加深汽车领域应用创新。双方将透过设立联合实验室,进而开发下一代电动车平台,让双方在电动车相关领域具备更高的竞争力。

恩智浦半导体全球销售执行??总裁 Mr. Ron Martino(左)及台达电动车方案事业群总经理唐修平(右)代表双方公司签立合作备忘录。
恩智浦半导体全球销售执行??总裁 Mr. Ron Martino(左)及台达电动车方案事业群总经理唐修平(右)代表双方公司签立合作备忘录。

展??未来趋势,预估2025年全球电动车销售数量将超过2,000万辆、2030年甚至会超过4,000万辆,显见未来电动车的需求量势必会呈现跳跃式的大幅成长。当外界关注电动车市场的丰硕成长时,许多技术和应用仍有待开发。

由於电动车(EV)普及持续带动消费者兴趣,并获得支持性政策和政府立法的鼓舞,设定积极的零排放目标,降低污染水平和对进囗燃料的依赖。除了车辆架构、先进驾驶辅助和扩展软体定义汽车(software-defined vehicle;SDV)之外,电气化也是推动汽车产业创新的关键因素之一。

虽然各界对於车辆电气化充满热情,但距离广泛采用电动车仍存在些基础障碍,主要即是受制於高昂的电池生产成本、有限的行驶距离、以及漫长的充电时间。恩智浦S32汽车平台及电气化系列产品旨在减少技术障碍,帮助OEM厂商和Tier 1供应商应对相关挑战。

身为全球电源和热管理解决方案供应商的台达电布局电动车领域已经15年,早在2018年就加入国际电动车倡议EV100,成为全球首家电动车能源基础设施厂商会员;近来也积极与相关领域的专业厂商合作,创造在技术面的持续性领先。包括导入恩智浦车用技术与产品,以及在功能安全和资安方面的专业知识,推动车辆电气化架构创新和应用平台,加速产品开发及验证时间、降低开发成本,并强化产品精度控制。

双方还同时宣布设立联合实验室,将聚焦於加速推出电气化产品,开发以恩智浦S32Z和S32E实时处理器及S32K39微控制器为基础的实时应用,支援安全处理(safety processing)、网域和区域控制(domain and zonal control)、电动车控制(EV control)、以及智慧致动(smart actuation)。

台达电子??总裁暨电动车方案事业群总经理唐修平表示,随着电动化浪潮推进全球电动车市场正以每1~2年增加500万台的规模成长,扮演其中关键材料的半导体,对於台达这样的整车动力系统与关键零组件供应商至关重要。

尤其是因应车厂验证的高严苛条件与低取代性,与消费性电子市场的属性大相迳庭,台达也为此提前布局,与各大IDM厂(Integrated device manufacturer, 垂直整合制造商)进行长期策略合作,提前针对车厂的未来需求进行产能设置及规划。

同时利用与恩智浦S32平台协作,共同聚焦於下一代电子零件/架构的开发方向,加快提升车载充电器(OBCM)、高压直流电转换器(DC/DC Converter)、马达驱动器(Traction Inverter)等产品效率、功率密度及系统整合能力,并推广到新市场。

恩智浦半导体全球销售执行??总裁Ron Martino表示:「我们很高兴今天能与台达合作,继续推动全球汽车产业电气化的发展,利用转型需要产业尖端人才通力合作,以及丰富多样的电气化产品组合,包含最先进的处理器、微控制器、电池管理系统(battery management systems;BMS)和电动车电源管理及驱动系统等技术,共同为下一代电动车提供端对端解决方案。」

恩智浦还将运用S32汽车平台的技术优势和完善广泛的合作夥伴协同生态系统,为台达提供技术支持与培训;台达也希??藉此,生产以恩智浦产品和技术为基础的车用平台和解决方案。合作范围涵括台达以恩智浦具功能安全特点的S32K39车用MCU系列和FS26安全系统基础晶片、GD3162闸道驱动IC解决方案为基础开发的马达驱动器和电源转换平台。

目前台达开发中的专案,多款搭载恩智浦开发的MCU及Driver IC等材料。在台达的电动车方案主要产品如车载充电器、高压直流电转换器、电力电子总成(Combo)、马达驱动器,以及整合其他部件如驱动马达、马达驱动器、减速器的e-Axle,甚或结合车载充电器、高压直流电转换器等电力电子总成,提供给客户X-in-One的小尺寸、高效率及高功率密度的多合一的电动车整合系统解决方案。

台达表示,这次透过签订MOU及联合实验室的设立,不仅让彼此交流和技术分享更为紧密,同时具体实践台达品牌价值中「Together」的精神。未来也会继续与合适供应商或者是同异业的厂商进行策略合作,互相借重彼此的专业知识、创新技术以及对安全、和品质的高度关注,提升台达在产品开发及设计上更具国际竞争力的解决方案,共同扩大在车厂的市场占有率,实践台达逐步从「Delta Inside」,发展至「Powered by Delta」,以及「Driven by Delta」的愿景。

相关新闻
MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» CAD/CAM软体无缝加值协作
» 云平台协助CAD/CAM设计制造整合


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMAKXN22STACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw