适逢台湾半导体、电子设备产业先後提出白皮书之际，为延续台湾半导体国际竞争优势，面对全球竞相争取优秀人才，经济部工业局也自今（2023）年起陆续办理3场次东南亚国家揽才团，於东南亚相关大学进行精准人才媒合，延揽知名理工大学人才「直接就业」或者「来台就读」，进而充裕产学所需人才。

经济部工业局办理首场东南亚揽才活动，奠定半导体国际人才交流长期合作基础

回顾今年三月起台湾IC半导体及电子设备产业陆续发表白皮书，两者不约而通都揭露业界对於产业人才的重视和??心。包括联发科董事长蔡明介便指出：「台湾人才问题因教改政策的後遗症、少子化，仍是未来挑战的重中之重，人才培育更有短、中、长期策略调整需要。」

蔡明介进一步表示，希??藉由这本白皮书，能表达台湾IC设计业的机会与未来的挑战，让各界共同来认真思考问题与对策，并尽量少用「无敌舰队」、「国家队」这种夸大文字。像20年前的「两兆双星」计画失败，就是个活生生的实例。毕竟未来挑战仍然巨大。尤其是在政策及人才议题上，盼唤起有关单位正视；更期待在产、学、研各界持续投入，以务实的态度和实际作为来提升整体实力。

台湾电子设备协会（TEEIA）也仅隔一日发表产业白皮书，荣誉理事长、前均豪董事长叶胜发表示，现今影响半导体产业发展有4大重要元素：制程、人才、设备与材料。因为现今全世界都在争抢半导体，台湾政府更应该思考要站在什麽样的角度，和业界共同努力，其中即希??培育本土企业国际化。叶胜发也认为，基础人才的培育应该要从高中就开始，同时也要引进高级外籍人才来台。

经济部工业局也自3月27~31日率领首团，携手台湾半导体企业及半导体学院等院校，共同赴新加坡国立大学（NUS）、南洋理工大学（NTU）、马来亚大学（UM）、拉曼大学（UTAR）等6所星马顶尖学府办理揽才活动。

现场包括台积电、联发科技、联华电子、群联电子、日月光半导体、瑞昱半导体、矽品精密、欣铨科技、台湾大学、成功大学、阳明交通大学、中山大学、高雄大学、台北科技大学、高雄科技大学、正修科技大学等产学单位，推广台湾半导体学习与就业环境之优势。

此次揽才活动是以台湾企业及大学需求客制化办理，报名叁与面试者相当踊跃，包含博、硕、学士优质人才，企业面谈超过300人次，实体徵才现场互动相当热络，此外，工业局智慧电子学院亦与3所东南亚院校签署国际人才策略合作备忘录，开创半导体国际人才招募新管道。後续将持续追踪半导体产业人才供需对接，精准适配企业职缺与人才履历，期藉由完善延揽机制推升招揽国际人才之成效。

联发科、日月光、联电等业者表示，感谢此次活动完善国际揽才机制，建立台湾产业与东南亚优秀院校人才联系平台，展现台湾半导体产业如晶圆制造、IC设计及IC封测之国际市场竞争力，有助吸引全球高素质理工学子投入个人职涯规划，体认台湾半导体就业是相当好的选择，高度肯定此活动带动之国际求才效益，促进产业持续正向发展。

首团揽才团成果丰硕，後续2团将陆续办理，规划纳入菲律宾、越南、印尼、泰国、印度等人才素质属性及与台湾风土民情相近的目标国家，强化揽才媒合成效，以厚实台湾产业国际人才资料库，巩固半导体领先国际地位。