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友通COMPUTEX力推智慧交通解决方案 聚焦边缘AI、资安和永续科技
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年05月23日 星期二

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即使近年来部份工业电脑大厂逐渐淡出COMPUTEX,全球嵌入式主机板及工业电脑领导品牌友通资讯则因致力开发物联网、车联网及AI边缘运算产品有成,今(23)日更宣布即将在5月30日~6月2日举行的台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2023)期间,发表智慧交通嵌入式解决方案,并展出全新采用ARM架构的低功耗高可靠度车载系统。

友通资讯将在2023台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2023)中展出智慧交通嵌入式解决方案,推出全新采用ARM 架构的低功耗高可靠度车载系统。
友通资讯将在2023台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2023)中展出智慧交通嵌入式解决方案,推出全新采用ARM 架构的低功耗高可靠度车载系统。

据悉,友通今年将在明基隹世达集团Computex Smart+展区的M0619a摊位上,展出包括:首次应用於路侧设备的高效能运算微型工业系统、全新一代1.8寸高效能微型工业主机板,後者小巧的体积可突破空间的限制,做为车载系统人流辨识的应用;并透过智慧化、自动化与微型化的产品设计,提升未来城市的能源使用效率,并维护城市安全。

友通资讯总经理苏家弘表示,因应未来全球都市化(urbanization)人囗的增加,城市交通壅塞与能源使用将是待解难题,友通将积极布署智慧交通,透过智慧化、自动化与微型化的边缘运算产品升级公共基础建设,降低多方营运成本、提高能源使用效率,进而减少能源紧张、交通拥挤等问题。

友通的智慧交通嵌入式解决方案不仅协助未来城市发展永续,也在道路与资讯安全方面不留馀力,携手趋势科技旗下车用资安公司VicOne与物联网整合系统公司捷智康科技,导入车载资安软体(Cybersecurity)技术与5G智慧共杆服务平台(5G Smart Pole Management Platform),并在摊位上实际模拟智慧交通路囗,展示其智慧交通解决方案拥有全面的资安防护,维护车、路、云於车联网中应用的资通安全。

友通提供的微型工业无风扇系统EC70A-TGU则在解决方案中扮演边缘运算的角色,除了采取无风扇设计,使EC70A-TGU尺寸更为轻巧,还具备精准的AI判断能力,兼顾效能与即时回应能力,善於处理大量工作负载。因此能在智慧交通解决方案中执行即时AI运算,加快行人影像辨识、追踪和视讯串流的速度,可识别用路人之违规行为;再将资料同步传送至智慧共杆服务平台,提供视觉化的即时仪表板与资料控管,以提升管理效率。

今年友通还推出最新搭载低功耗ARM架构的NXP i.MX8M CPU车载系统(VC900-M8M),既可支援Yocto Linux 2.5和Android 9.0作业系统,具备多种I/O配置、抗震与宽温宽压设计,也有助於车辆在极端的工作环境中行驶载运,适用於广泛的车载应用。

Cybersecurity为VicOne所推出的车载资安软体,则可对於网路与後台通讯进行资安防护,确保连网汽车与设备通讯时受到保护,兼具掌握异常讯号与即时示警功能。并经由VC900-M8M内建高准确度的6轴IMU(感测器),用来监测车辆运行状态和驾驶员行为,避免超速、急煞等撞击风险。

在Industrial Pi及工业级主机板方面,友通继推出全球首款AMD Ryzen R1000 的1.8寸微型高效能主机板GHF51後,今年再度推出搭载AMD Ryzen R2000的全新一代产品PCSF51,CPU和GPU核心数量不但为上一代的两倍,整体效能和图形运算能力也分别提升了50%、15%。PCSF51产品设计上除了延续掌心大小的微型化设计,更将散热模组高度降低4mm,为工业自动化、机器人、边缘运算和视觉系统等领域带来微型主板效能的突破。

關鍵字: COMPUTEX  友通 
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