即将於9月6~8日举行的SEMICON Taiwan 2023国际半导体展，今（18）日发表期间将举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈，包括「异质整合国际高峰论坛」、「半导体先进制程科技论坛」、「半导体先进检测与计量国际论坛」及「先进测试论坛」等，并邀约多位来自三星电子（Samsung Electronics）、日月光（ASE Group）、台积电（TSMC）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、Meta等全球企业的高阶主管，共同剖析异质整合、先进制程、检测与计量、先进测试等前瞻趋势，已自即日起全面开放报名。

SEMICON Taiwan 2023国际半导体展，今（18）日发表期间将举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈，已自即日起全面开放报名。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「台湾一直以来都是半导体产业的重要据点，拥有丰富的技术实力和创新能力。然而，随着全球产业格局的变化，我们必须时刻保持警觉并积极应对新的挑战。此外，半导体上中下游产业连动性极高，供应链间的合作至关重要，透过SEMICON Taiwan能有效促进全球生态系统协作，持续激发多元技术创新的可能，助力台湾深化技术领先地位。」

其中包括因应5G、AI兴起带动了产业对於算力的迫切需求趋势下，3D堆叠和系统级封装（SiP）等具备高度晶片整合能力的技术已成为重要潮流之一，异质整合还可以组合不同制程、架构和功能的硬体，提供更高效能的算力支援。

SEMICON Taiwan在今年「异质整合国际高峰论坛」规划精采丰富的3日主题演讲，分别聚焦「异质整合先进封装及智慧制造在5G及AI时代的技术突破及应用机会」、「先进封装技术实现高密度高效能运算」、以及「系统级封装异质与同质整合技术趋势」等议题，剖析未来商机与挑战，布局下世代先进封装技术。

其中对於高功率、效能表现和高效益单位面积成本的追求，已使得推动先进制程成为引领全球产业发展的关键动力之一。日月光集团研发中心??总经理洪志??、台积电先进技术业务开发处资深处长袁立本，以及更多产业意见领袖与专业人士将齐聚「半导体先进制程科技论坛」，探讨先进制程架构转变趋势，如何克服短通道效应的发展痛点。讲者也将分享在新兴技术突破、永续发展、供应链重组等契机下，如何使台湾上中下游产业群落充分利用现有的制高点，持续在国际供应链中扎根。

至於当半导体先进制程与异质整合俨然已成为产业成长的双引擎，持续推进制程微缩和复杂的异质堆叠整合相关技术革新，也推动产业导入更加严格的应用材料检测跟品管机制，以期能在管控产品制程良率、改善制程品质上发挥关键作用。今年的「半导体先进检测与计量国际论坛」将探讨如何进一步提升检测的精确性和可靠性，包含高精度检测设备、先进计量方法应用和AI自动化作业技术的发展，让检测与计量成为克服新世代半导体良率挑战的利器。

此外，因应整合在同一封装中的晶片数量越多，结构越复杂，不仅使找出个别不良晶片难度提高，元件间的相容性与互连也为IC成品可靠度加入许多不确定因子，使先进测试扮演确保产品品质和可靠性的关键环节，同时也是实现产业正向循环的最後一哩路。在今年「先进测试论坛」上多家海内外领导企业将聚焦於测试技术的创新和优化，以提高测试效率、降低成本，并确保产品的一致性和可靠性。

SEMI表示，如今台湾在全球半导体产业扮演关键角色，SEMICON Taiwan 2023规模再创纪录，并为了驱动半导体先进制程稳步发展而举办多场论坛及座谈，期盼藉此巩固台湾竞争优势，已全面开放观展与论坛活动报名，欢迎至官方网站（https://www.semicontaiwan.org/zh）登录报名，掌握有限的叁与席次！