自ChatGPT问世以来，人工智慧（AI）热潮席卷全球，後续成长的力道不可小黥。其中因为生成式AI所开发的大型语言模型，需要庞大算力，更推升了AI伺服器的终端市场需求，带动印刷电路板（PCB）等硬体成长。

随着AI算力需求提升，势将推动ABF载板朝向高层数与大面积的方向发展，在高度技术门槛下，良率成为载板厂获利关键

根据TrendForce预估，未来AI伺服器将以每年复合成长率22%的速度增长，於2023年出货将达到118万台，约占整体伺服器出货的9%；且从品级性能上看来，因为AI伺服器属於高阶、高值的PCB终端应用，且制程技术门槛较高，故有能力制作的厂商少、产品单价高，可视为台湾PCB产业的新蓝海。

依台湾电路板协会（TPCA）进一步分析，现今AI伺服器系以搭配NVIDIA的绘图晶片（GPU）为主流，又分为GPU模组、CPU模组及其散热、硬碟、电源等配件。其中GPU及CPU晶片皆需高阶的ABF载板封装，面积更大层数也更多，GPU的加速版（OAM）则需要用到5阶的HDI板；同时随着晶片的性能提升，硬体间的汇流排也来到PCIe5，主板则用到Ultra low loss等级的铜箔基板。

据统计2022年台商PCB制造产值约为9,246亿新台币，其中伺服器PCB占比6.8%，约628亿新台币，又以占比56%的多层板为大宗，其次依序是载板33%、HDI板11%。TPCA表示：「伺服器PCB目前虽占台商PCB产值比重不大，但在消费市场不振的当下，将是今年台湾PCB产业少数的成长亮点，预估ABF载板跟高多层板（HLC）将受惠最大。」

整体而言，随着AI算力需求提升，势将推动ABF载板朝向高层数与大面积的方向发展，在高度技术门槛下，良率成为载板厂获利关键；且随着伺服器平台的升级，也推动伺服器PCB的性能提高，PCB朝布线更多、更密集，及更多层数发展，例如PCB板从10层以下，增加到16层以上。另一方面，每当平台升级一世代，传输速率就需翻升一倍，因此带动PCB板高速传输的需求，铜箔基板的等级也从Mid-Loss升级至Low Loss、与Ultra Low Loss。

然而，AI伺服器涵盖高阶载板与硬板产品，若与国际同业相比，台商在通讯产品上兼具技术与量产经验与实力，最具竞争优势，但仍有些许发展缺囗值得注意。即在高阶PCB供应链的自主程度不足，包括了高频与载板材料，如BT树脂基板、ABF膜、Ultra low loss等级的铜箔基板；特用化学药水，如电镀药水与添加剂；先进生产设备，曝光机、雷钻机、电测机等。

此外，由於AI伺服器涉及国家安全敏感性，在美中科技冲突以及地缘政治风险等因素干扰下，将使国际客户重新考虑供应链布局。长期来看，东南亚与美洲将为美系客户分散供应链风险的主要基地；与之相应的是，中国大陆也将尽全力打造自身的AI产业与强化高阶制造实力。

TPCA看好AI伺服器的需求起飞，将是今年景气修正下的一股活水，台湾PCB产业虽然抢占先机，但面对高阶供应链自主化不足、制造基地的区域化重整与竞争环境的挑战，政府与企业应该要有短中长期的思考与规划，才能在AI竞赛的马拉松中稳占优势。