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工研院、筑波携手德山 串起半导体碳化矽产业链
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年08月15日 星期二

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全球5G、电动车等产业蔚为趋势,化合物半导体因具备高功率、高频且低耗电特色,成为提升产品效率的关键材料,其中材料更是半导体前端制程的关键!为有效掌握半导体国产化关键材料技术,由工研院、筑波科技携手日本半导体化学材料制造大厂德山,成立「化合物半导体粉体制程及晶体验证实验室」,於今(15)日在沙仑绿能科技示范场域启用,希??藉此化合物半导体粉体制程及验证技术平台吸引国内外业者加入,串起台湾半导体碳化矽完整产业链。

工研院「化合物半导体粉体制程及晶体验证实验室」正式启用,日本大厂德山特别致赠祈福开运礼给工研院刘文雄院长。
工研院「化合物半导体粉体制程及晶体验证实验室」正式启用,日本大厂德山特别致赠祈福开运礼给工研院刘文雄院长。

工研院院长刘文雄表示,随着电力电子在交通、资通讯、绿能等领域需求畅旺,未来化合物半导体产业将迎来高度成长,工研院在经济部支持下,积极结合南部循环材料产业能量,於台南建置「化合物半导体粉体制程及晶体验证实验室」。并特别导入日本半导体化学材料大厂德山的粉体制程设备,结合工研院自主开发的粉体检测平台与业者,期盼以此建立台湾碳化矽粉体的关键自主材料供应链。

筑波科技董事长许深福表示,过去20年来筑波一直在无线通讯领域持续耕耘,此次与工研院合作非破坏式检测方案以及应用机台,不仅将有助於筑波在化合物材料及晶圆测试机台研发方面取得重要进展,也使得测试机台功能进一步精进。期盼该实验室成立後,可形成产研专业链结,共同推动化合物半导体产业的蓬勃发展。

工研院也可藉此,强化在化合物半导体关键材料自主开发能力,除了促使台湾成为高功率模组用封装材料、散热元件之国际主要供应链外;也有??完成8寸半导体晶圆制程线上验证,以高纯粉体合成、晶体长晶、材料检测分析等先进技术与关键设备建置,来作为整合台湾化合物半导体材料开发与验证的技术平台。

工研院长期深耕高阶半导体材料、制程、晶片设计、元件封装等技术研发,建构半导体产业上下游之系统设计、材料研发、元件制造、封装测试与验证等一条龙开发能量,并提出2030技术策略与蓝图。此次携手日本半导体化学材料制造大厂德山、筑波科技启用「化合物半导体粉体制程及晶体验证实验室」之後,未来将持续携手产业共同推动产业升级,跨域合作加速产业落地与创新应用,在化合物半导体原物料技术前哨战中弯道超车,抢攻下世代新商机。

關鍵字: 碳化硅  工研院  筑波 
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