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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年09月08日 星期五

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经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下,经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院,共同发表「面板级扇出型封装技术」(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)成果,期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线,转型为具高附加价值的半导体封装产线,并具有成本优势。

经济部携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院,共同发表「面板级扇出型封装技术」成果。
经济部携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院,共同发表「面板级扇出型封装技术」成果。

其中群创光电率先建置全球第一条由面板产线转型的FOPLP封装应用产线,力拚明年量产,已吸引国际半导体客户青睐,拓展面板级扇出型封装商机,抢占全球半导体封装市场,预估未来可创造出千亿元以上产值。

经济部技术处邱求慧表示,台湾面板产业历经金融海啸、大陆产能急速扩增及全球市场供过於求等严峻挑战,旧世代面板产线因应用局限,产能无法填满,如目前中小尺寸生产主力为G5以上,旧世代G3.5产能面积只有G5的一半,生产竞争力低且不具经济效益。

然而,因应近年来AI的兴起与晶片微缩化趋势,扇出型封装技术已成为市场主流,如晶圆级封装(<1μm)、PCB封装(20μm~50μm)等,但在2μm~10μm的解析度市场仍有产能缺囗。技术处因此认为,面板旧产线其实很适合用来发展半导体产业的封装产品,且在成本上具有优势。

在产业转型升级、弯道超车的契机下,技术处自2017年开始陆续投入N.T. 17亿元,由法人科专率心布局开发「面板级扇出型封装」核心技术,并以A+淬链计画协助面板厂商解决关键问题,如降低基板翘曲及大面积高均匀性电镀技术等,协助厂商加速进行量产,未来预估可创造出1,000亿元以上的年产值,共同推进面板与半导体产业互利双赢。

工研院电光系统所??所长李正中进一步指出,受惠於智慧手机、物联网、AI人工智慧运算带动高阶制程技术日新月异,依研调机构Yole预估,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,成长为2028年的786亿美元、年复合成长率为10.6%。

为及早因应IC载板与车用半导体的缺料与产能供不应求的现象,扇出型封装技术可提供具有更高I/O密度的更大晶片,大幅减少系统尺寸,成为应对异质封装整合挑战的不二之选。工研院与群创光电也为此致力推动面板产业转型升级,以面板级扇出型封装技术,协助群创光电降低面板翘曲量,让封装制程的破片与耗损更低;同时透过电镀模拟技术,协助建置大面积电镀设备,大幅缩短制程叁数的试误与调整。

除可满足中高阶IC封装的需求外,更可沿用70%以上既有的设备,有效提升终端产品良率,具更大成本优势。未来将可藉由垂直整合切入封装产品供应链,或进一步跨足车用半导体、5G通讯、物联网设备,提高先进面板级IC封装制程技术关键材料自主化,缔造翻倍价值。

群创光电总经理暨营运长杨柱祥表示,在经济部技术处A+计画支持下,群创光电成功跨足半导体先进封装领域,串联从IC设计、晶圆制造到系统厂等半导体先进封装产业链;并打造出全球首条FOPLP封装应用产线,以面板产线进行IC封装,得利於方形面积相较於晶圆的圆形有更高的利用率,达到95%。以业界最大尺寸G3.5 FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装,可使用面积将是12寸玻璃晶圆的7倍。

工研院与群创光电因此共同克服减少面板翘曲量,让封装制程的破片与耗损更低,具备「容纳更多的I/O数」、「体积更小」、「效能更强大」、「节省电力消耗」等技术优势。希??为旧世代面板厂创新价值,进而让生活更智慧,更丰富。

關鍵字: 封装  工研院  群创 
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