SEMI国际半导体产业协会今（28）日在新竹举办国际技术标准年度研讨会，会中除了展??台湾半导体产业，如何抢占全球AI热潮所带来的庞大晶片需求商机；同时发表由SEMI软性混合电子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）标准技术委员会，制定的全球首三款软性混合电子量测标准SEMI FH1、SEMI FH2、SEMI FH3，成为继SEMI E187半导体晶圆设备资安标准之後，再由台湾业界所制订的国际产业标准。

由SEMI制定的全球首三款软性混合电子量测标准SEMI FH1、SEMI FH2、SEMI FH3，成为再由台湾业界所制订的国际产业标准。

今日在SEMI国际技术标准年度研讨会上探讨多项产业标准议题，包括3D IC 制造和标准化开发创新；E187资安标准checklist以及验证扩散做法；FPD 标准沿革与对产业界影响，并由FHE标准委员会介绍最新发表之3款FHE国际标准，SEMI FH1 - Test Method of Line Impedance for Electronic Textiles；SEMI FH2 - Test Method of Sheet Resistance for Woven Electronic Textiles；SEMI FH3 - Guide for Salt Mist and Washability Test Flow for Control Module Connector of Electronic textiles及其未来应用。

「尤其随着AI浪潮席卷全球，并带动高阶晶片的算力需求持续看涨，如何维持并扩大台湾半导体产业在先进制程市场上的绝对优势，将成为重要课题。SEMI 3D IC标准委员将藉由洞悉产业发展趋势、凝聚产业共识、期以引领共研创新抢占全球AI晶片先机。」

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶进一步分享：「SEMI标准委员会的年度重要里程碑，则是软性混合电子标准技术委员会发表3款由台湾业界制定之国际标准，恐引领软性混合电子朝降低成本和提高竞争力的发展方向前进，并再次奠定台湾在全球产业标准发展的贡献与地位。」

SEMI台湾3D IC标准委员会任务小组组长暨工研院量测中心??执行长陈??彰，於会中分享最新量测工具并指出，「目前AI不仅是现今当红的技术，更是引领未来持续创新的重要基础，而要实现AI庞大的运算力，则须仰赖结构与制程更为复杂的3D IC晶片。

对於台湾半导体产业而言，如何导入最新发展的量测技术，提升先进制程及先进封装的良率，将是提升新世代制程抢占市场的重要关键。」根据MarketsandMarkets统计市场数据预估，3D IC及2.5D IC封装市场将於2028年成长至820亿美元市场规模。

此外，国际标准还将凝聚台湾软性混合电子上下游产业链成型，抢占依Idtechex市场数据指出，2025年全球FHE市场产值约340 万美元。SEMI FHE标准技术委员会今日还发布全球首三款FHE 量测标准，将可涵盖智慧穿戴、智慧医疗与智慧移动等应用范畴，占FHE整体市场产值65%。

SEMI 软性混合电子标准穿戴式任务小组组长暨工业技术研究院电光系统所组长李中??进一步说明：「为符合业界期待对於软性混合电子产业要有可依据的标准，SEMI软性混合电子委员会已先订下标准推动的方向包括织物导线、连接器、感测器，来解决 FHE 元件或模组之量测标准。藉以形成FHE产业之上下游供应链，并吸引跨领域合作发展关键零部件，包括设备业者、纺织业者、系统业者等，投入检测设备或新产品的评估。」

SEMI半导体资安委员会还由第一工作小组组长工研院卓传育，分享12项重点检查内容在内的E187资安标准checklist及验证扩散作法，携手产业共同打造坚韧的资安联防堡垒。并针对SEMI标准委员会杰出成果进行颁奖。

SEMI国际标准委员会台湾代表委员王仁杰博士表示，「SEMI 一直致力於推升标准制定专家的能见度与工作环境，今年台湾标准委员会更在全球舞台上大有斩获，包括推出3项国际标准的FHE标准委员会，以及获得全球性奖项『SEMI 2023国际标准贡献奖（2023 SEMI Standards Excellence Award）』的台湾半导体资安委员会团队，展现了台湾产业齐心共创的团结成果，并期以引进更多产业资源，加速实现产业标准落实效益之最大化，持续推升研究发展动能，助力拓展市场版图。」