经济部今（13）日与电电公会合作，举办「经济部产业技术司X技术需求媒合会」，延续去年与鸿海成功合作经验，今年更扩大联手电电公会，针对旗下会员技术需求，聚焦「AIoT及晶片应用」、「高阶制造及显示技术」、「智慧车电及绿能」3大主轴。

经济部携手公会与产业，举办「经济部产业技术司X技术需求媒合会」，现场吸引鸿海、固纬、无敌、和硕、康舒等70家厂商叁与，近7成为中小企业，超过300位企业研发主管面对面洽商寻求解方，带动产业创新应用。

其中由经济部号召辖下研发法人工研院、车辆中心、金属中心、精机中心，及法人衍生新创公司智能资安科技、氢丰绿能、起而行绿能等，共超过60位研发人员，提出40项相关创新技术，精准对接公会需求。现场共吸引鸿海、康舒、广运、东元等70家厂商叁与，近7成为中小企业、超过300位企业研发主管面对面洽商技术并寻求解方，带动产业创新应用。

经济部产业技术司简任技正张能凯表示，据统计现今台湾中小企业家数占全体企业达98%以上，研发资源相对有限，经济部辖下法人合计拥有超过7000名研发人员，研发能量充沛，堪称为台湾产业的「研发中央厨房」。

为精准且有效率对接产业需求端与研发供应端，技术司过去2年与明基友达集团、鸿海科技集团合作，走入企业对接研发与产业需求，已促成某家业者洽商导入5G SA智慧型行动边缘运算系统应用於智慧工厂，以及封装技术用於制程改善等，带动产业创新。

今年更与电电公会合作举办「技术需求媒合会」，端出企业所需技术及趋势研讨会。透过产业公协会串连背後的庞大企业会员，可让有需求研发资源的业者，直接与研发法人洽商；未来也希??媒合会能走入更多产业，特别是中南部产业，像是金属制品、纺织、橡胶塑胶等产业，让法人的研发成果可以更全面落地全台产业。

例如，工研院毫米波阵列天线模组材料技术，以低温共烧陶瓷（LTCC）整合毫米波通讯模组IC与周边电路，将复杂的线路精简化，同时改善线路损耗问题，提升讯号品质与传输效率，加速5G毫米波通讯落地。

金属中心4D（3D+异质）固相式积层制造技术，系透过异材质材料结合，运用摩擦搅拌焊接方式，将材料层层堆叠结合成产品，摆脱传统工法限制，缩短制程时间20%、降低能耗42%；且可提高金属材料利用率，大幅减少40%浪费，达到绿色制造，同时满足各式3D形状的金属制品需求。现已协助台湾厂商，成功导入航太低轨卫星、电动车零组件等产业应用，同时建立首条摩擦搅拌焊接示范产线，结合异质金属优势，打造高强度且轻量化产品。

台湾区电机电子工业同业公会理事长李诗钦进一步指出：「经济部长期支持科技研发，对提升台湾企业附加价值有很大贡献。电电公会背後则有3,000多家企业会员，遍布全台湾各地，会员从事的产业别涵盖资通讯产业、半导体产业、光电照明产业、重电与供电产业、网路服务、汽车电子、电子零组件等。透过此次技术媒合会，从产业技术司上千项成果中，深挖出对企业会员最需要的关键技术，增添企业研发动能，期盼能为企业抢攻未来商机。」

鸿海研究院执行长李维??表示：「鸿海科技集团去年首度叁与技术需求媒合会，即汇集了集团内各项前瞻技术与经济部辖下法人深度交流，透过媒合会有效率对接顶尖科技与产业需求。今年展出3大主轴切合产业所需，集团也继续积极叁与，期能藉此促进合作，创造附加价值。」

此次技术需求媒合会中，由企业针对5G通讯、自驾车、绿色制造与资安晶片等领域提出需求，以及产业技术司号召展示40项技术成果，其中有6项技术获得全球百大科技研发奖、爱迪生奖CES创新奖等重量级国际奖项。包含获奖研发团队在内等60位顶尖研发人员亲自到场，与企业面对面洽商，期??藉政府与法人研发能量，助台厂加速前进市场。