IEEE spectrum日前精选了2024年最受欢迎的十大热门半导体文章，作为回顾一整年的总结，同时也展??2025的新发展，以下就是其精选的内容：

1. 兆级电晶体GPU: 台积电预测十年内单个GPU将容纳一兆个电晶体。

2. 微型超亮雷射: 日本研发的「光子晶体半导体雷射」(PCSEL) 可熔化钢铁。

3. 英特尔的晶片制造竞赛: 英特尔计画利用奈米片电晶体和背面供电技术制造晶片，超越台积电。

4. 石墨烯晶片: 乔治亚理工学院的研究人员找到一种在碳化矽晶圆上制造半导体版本石墨烯的方法。

5. 英特尔晶圆代工技术: 英特尔18A制程结合奈米片电晶体和背面供电技术。

6. 辉达的AI霸主地位: 探讨辉达在AI硬体领域的竞争态势。

7. 印度发展半导体产业: 印度政府斥资150亿美元推动晶片研发和制造。

8. 3D晶片: 3D混合键合技术成为延续摩尔定律的关键技术。

9. 摩尔定律的未来: 巨型粒子加速器或许能提供未来晶片制造所需的极紫外光。

10. 晶圆级电脑: 台积电预计在2027年推出更强大的晶圆级电脑技术