IBM与半导体设备大厂东京威力科创(TEL)共同宣布，延长其合作协议，将针对先进半导体技术进行为期五年的联合研究与开发。这项新的协议将聚焦於持续推进次世代半导体节点与架构的技术发展，以满足生成式人工智慧时代对於效能的需求。

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此项协议建立在IBM与TEL长达二十多年的合作夥伴关系之上。过去，两家公司已取得多项突破性进展，包括为3D晶片堆叠技术开发出一种新型雷射剥离制程，用於生产300mm矽晶圆。

IBM半导体总经理暨混合云部门??总裁Mukesh Khare表示，IBM和TEL在过去 20年的合作，有效地推动了半导体技术的创新，为半导体产业提供了多代晶片的效能提升和能源效率的改善。我们很高兴在这个关键时刻继续携手合作，加速晶片创新，以驱动生成式AI的时代。

东京威力科创总裁兼执行长河合利树则指出，IBM和东京威力科创透过多年的共同开发，建立了坚实的信任和创新关系。很高兴能与IBM再续五年长期的合作夥伴关系。这项续签协议强调了双方对於推进半导体技术的共同承诺，包括采用高数值孔径 (High NA) 极紫外光 (EUV) 的图案化制程。