在 2025 年的 COMPUTEX 展场，从 GPU、伺服器到 AI PC，无不围绕着「运算力」展开激烈竞争。但越来越多产业观察者注意到：推动这场效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封装技术。

Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地

生成式 AI、大模型训练与推论需求爆发，让晶片间的频宽瓶颈、功耗挑战与空间设计，成为业界必须解决的现实课题。小晶片（chiplet）架构、异质整合与高密度中介层（interposer）封装，正迅速取代传统 SoC 模式，成为新一代运算平台的核心关键。

根据 Yole Group 最新预测，全球先进封装市场将从 2023 年的 446 亿美元快速成长至 2029 年的 820 亿美元，其中扇出型与中介层封装技术将是驱动主力。面对这股变革浪潮，Deca Technologies 日前与 IBM 达成合作协议，IBM 将在其位於加拿大 Bromont 的先进封装基地设立高产能制造线，专注生产 Deca 的 M-Series Fan-out Interposer 技术（MFIT）。

MFIT 是基於 Deca 的成熟 M-Series 平台所延伸的高阶技术，可实现高密度小晶片整合，提升处理器与记忆体资料通量。支援 AI 计算所需高速互联，优於传统 RDL 与矽中介层解决方案。并提供较 silicon interposer 更具成本优势的制造替代方案。

这项合作不仅是技术与制造的结盟，也反映出封装技术正迈向更高整合度与量产能力，以回应新一代运算需求。扇出型封装正从原本聚焦於消费性电子，快速跨入企业级运算、云端服务与 AI 资料中心等高阶应用，为先进封装带来全新成长引擎。