南韩8寸纯晶圆代工厂SK Keyfoundry与LB Semicon携手合作，成功完成了基於8寸晶圆的直接RDL（重分布层）核心半导体封装技术的可靠性测试。这项突破性进展不仅提升了车用半导体产品的竞争力，也推动了下一代半导体封装技术的发展。

RDL技术指的是在半导体晶片上沈积绝缘层和金属布线，以实现电气连接。其主要目的是在晶圆级封装（WLP）和扇出型晶圆级封装（FOWLP）过程中，增强晶片与基板之间的连接，同时减少讯号干扰。

SK Keyfoundry与LB Semicon共同开发的直接RDL技术，在性能上超越了竞争对手，特别支援高电流容量的功率半导体。这项技术的成功验证，预计将在高速发展的车用半导体市场中扮演关键角色，为电动车、自驾车等应用提供更可靠、高效的半导体解决方案。