Infinitesima 宣布正式启动为期三年的开发计画，并与包括极紫外微影领域的关键设备制造商 ASML 及奈米电子研发机构 imec 等多家合作夥伴携手，针对新一代先进制程技术共同开发高解析度的线上3D晶圆量测解决方案。

Infinitesima携手ASML与imec打造次奈米级3D量测技术

本次专案将导入 Infinitesima 的 Metron3D 300毫米线上量测系统，优化於尖端应用情境中的效能，包括混合接合（Hybrid Bonding）、高数值孔径极紫外（High-NA EUV）微影技术，以及互补场效电晶体（CFETs）等复杂3D逻辑结构。透过搭载自家专利的 Rapid Probe Microscope（RPM）技术，该系统具备探针式三维表面侦测、高速影像撷取及干涉测量等核心功能，可於高产能制造环境下实现高吞吐量与高精度的结构量测，回应半导体产线对亚奈米级特徵尺寸与结构检测的迫切需求。

计画期间，Infinitesima 将於比利时imec设立 Metron 3D 系统设备，供 imec 与 ASML 等夥伴使用，持续深化 High-NA EUV光阻成像技术的量测能力与制程开发。Infinitesima 与 imec 的合作始於2021年，初期聚焦於故障分析与研究用途，如今进一步拓展至高速线上制程控制，标志双方合作关系迈入新阶段。

随着制程节点进入2奈米以下时代，传统光学与电子束量测方式已逐渐难以应对制程复杂度的提升。Infinitesima 的 Metron 3D 系统藉由结合原子力显微镜的3D侦测、高速雷射驱动与干涉级精度技术，提供业界所需的次奈米解析度与高效线上检测能力，有??成为下一世代制程控制的关键利器。