账号:
密码:
最新动态
产业快讯
 
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Rapidus启动2奈米试产 抢攻先进制程市场重振日本半导体雄风
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年08月01日 星期五

浏览人次:【2467】

日本半导体产业正掀起复兴浪潮。由政府主导支持的新兴晶圆代工公司 Rapidus 宣布,将於 2025 年展开 2 奈米制程的试产计画,并计划 在 7 月推出首批样板晶片。该计画获得日本政府 超过 5.4 亿美元的资金补助,象徵日本决心重返全球先进制程竞赛的战略目标。

Rapidus 是日本经济产业省於 2022 年推动设立的半导体企业,背後汇聚多家日企重量级成员,包括 Sony、Toyota、NTT、SoftBank、Kioxia 等。该公司以制造先进逻辑晶片为目标,聚焦 2 奈米与後续世代制程。与 IBM 合作开发核心制程技术,并与比利时微电子研究中心 imec、加州大学等机构建立合作关系。

此次 2 奈米试产计画的推进,集中於北海道千岁市建设中的 “IIM-1” 晶圆厂。该厂区的建设与设备安装进度正按部就班推进,首批 EUV 设备预计今年底前进场安装,搭配由 IBM 提供的 GAA(环绕闸极)电晶体技术,Rapidus 将成为全球第 3 家进入 2 奈米制程试产阶段的晶圆代工业者,仅次於台积电与三星。

日本政府之所以大力推动此计画,核心动机在於 重振日本在晶片供应链的主权与技术影响力。虽然日本目前在材料与制造设备领域仍有强势地位,但在逻辑晶片制造方面早已落後美、台、韩等国。Rapidus 的成立与2 奈米研发试产,被视为日本科技产业战略「逆袭」的起点。

尽管挑战重重,包括良率提升、量产经验匮乏、工程人才短缺等问题仍待克服,但政府与企业的深度结盟将成为其关键支撑。Rapidus 已启动国际招募工程团队,并预计与北海道大学、东京大学等顶尖机构合作,打造技术人才培育体系。

相关新闻
TrendForce指点2026科技新版图 晶圆代工呈两极化发展
Littelfuse镀金轻触开关高耐环境、高可靠信号传输 适用於工控与医疗设备
高飞鸢:AI非泡沫且正起步 估两年内IDC将贡献营收
英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙 5 IP授权 打造Matter就绪AIoT晶片平台
Kistler扩张美西技术版图 Irvine新据点成高精度动态量测与感测创新中心
相关讨论
  相关文章
» 感测、运算、连网打造健康管理新架构
» 以分段屏蔽格栅技术驱动高度整合
» 从封装到连结的矽光革命
» 固态电池:引爆电动车能源革命的关键推手
» 搭配使用者介面(UI/UX)设计工具Figma建立嵌入式图形化人机介面的开发流程 -- Microchip Graphics Suite


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK9BEE9OQSESTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw