根据日本读卖新闻报导，为了重回全球半导体技术的领导地位，振兴日本半导体产业，并抗衡台、韩与美国的竞争，日本将倾全国产、官、学界之力，自2006年起共同研发新一代半导体。今后五年间将陆续投入1000亿日圆，开发全世界最尖端的基础技术。

日本电子情报技术产业协会（JEITA）半导体部会会长伊藤达指出，日本半导体要继续驰骋在世界的尖端，必须以举国之力革新技术。计划指出，将来继45奈米之后，将挑战开发32奈米世代的技术。受到系统芯片需求扩大的影响，也将积极开发制造上的标准化技术。

新技术的开发若成功，各半导体、电机公司将可大幅削减花费在基础研究上的成本，而可在应用技术的开发上集中资源，并以大量生产降低生产成本。此次日本产官学界的共同开发计划，目的在挽回日本业界在半导体方面的劣势。开发对象为微细制程技术，以树立更为精密的45奈米加工技术，而目前日本企业已经实用化的最尖端技术的线幅为90奈米。

研发总额1000亿日圆当中，东芝、NEC电子、Renesas（日立与三菱合资）、富士通、新力、松下电器等11家企业预定将分担约750亿日圆，其余由官方、大学负责。

据称美国的德州仪器等公司已着手开发45奈米技术，一般指出，不久的将来，数字家电将使用此种最尖端的半导体。不过，新计划将与时间竞赛，实际上即使到了45奈米时代，若考虑到大规模的工厂兴建费用，能够耐得住45奈米世代投资的，日本国内只有一两家企业。