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什麽是台积电的SoIC?
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2018年10月18日 星期四

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近期,台积电(TSMC)开始多次提到它的一个新技术━「系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在今天的法说会上,更具体的提出量产的时间,预计在2021年,台积电的SoIC技术就将进行量产。

究竟什麽是SoIC?根据台积电在之前的技术论坛上的说明,所谓SoIC是一种创新的多晶片堆叠技术,能对10奈米以下的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起的键合结构,因此有更隹运作的性能。

所以从描述上来看,它就是一种晶圆对晶圆(Wafer-on-wafer)的接合(bonding)技术,目前台积电也正在EDA工具商就此进行合作,推出此制程技术的设计与验证工具。

更具体的说,它可能是一种3D IC制程的技术,也就是台积电可能已具备直接位客户生产3D IC的能力。此技术不仅可以持续维持摩尔定律,也可??进一步突破单一晶片运行效能。

该技术的发展关键就在於达到没有凸起的接合结构,因此它非常可能是采用矽导孔(Through-silicon Vias;TSV)技术,直接透过极微小的孔隙来沟通多层的晶片。

但令人更惊艳的是,台积电的SoIC技术能使用在10奈米以下的制程,这意味着未来的晶片能在接近相同的体积里,增加双倍以上的性能。因此连台积电自己都非常看好这项制程技术。

關鍵字: 3D IC  台積電 
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