随着GPU日益成为影响下一代SoC面积、功率和效能的重要关键，以及设计人员可采用的先进硅晶制程选项越来越复杂，因此必须为设计流程和单元库进行优化调校，才能使设计团队在日趋缩短的时程内达成最佳的效能、功耗和芯片面积目标。Imagination和台积电正针对克服这些挑战展开合作，探讨16FinFET这类最先进制程的特性应如何在设计未来高效能IP-based SoC时纳入考虑。

GPU日益成为影响下一代SoC面积、功率和效能的重要关键。

台积电研究发展副总经理侯永清博士表示：「如同内存带动上世纪80和90年代硅晶制程技术发展，以及CPU又在90年代末期和2000年代进一步推展一样，现在，绘图和运算应用的高效能行动GPU已成为我们最先进制程技术的主要推动力量之一。」

Imagination是台积电Soft-IP联盟计划的成员，透过这项计划，已开始验证所有主要的IP核心产品，以确保台积电客户能充分运用这项合作关系的成果。在双方扩大的合作关系中，Imagination将与台积电密切合作，透过将Imagination的PowerVR Series6 GPU与台积电包括16奈米FinFET制程技术在内的最先进制程技术结合在一起，以开发出高度优化的参考设计流程与硅晶建置方案。

Imagination和台积电的研发团队也将共同建立完全特征化(characterised)的参考系统设计，采用高带宽内存标准和台积电的3D IC技术，可展现更上一层楼的系统效能和功能，并同时能满足大量行动SoC要求的功率、硅晶面积和精巧封装尺寸等所有重要特性。