情报信息供货商汤森路透（Thomson Reuters）旗下的智权与科学（IP & Science）事业群公布2013年全球百大创新机构（2013 Top 100 Global Innovators）获奖名单。台积电（TSMC）获选为全球百大创新的机构之一。而台积电也成为自2011年本奖项设立以来，首度入选的台湾企业。
事实上，台积电近年来的技术创新有目共睹，并在制程上不断有新突破。例如Xilinx首款异质3D IC的Virtex-7系列产品，就是采用台积电28奈米制程及3D IC封装CoWoS制程所生产。而台积电对于新一代3D IC的开发也不遗余力，为了能对技术拥有更高的主导性，除了目前合作的韩国厂商之外，台积电也计划与台湾DRAM业者合作开发新世代的Wide I/O 2及HBM产品，近日传出该合作伙伴很可能就是钰创。
根据了解，台积电计划与台湾DRAM业者共同开发Wide I/O 2及HBM芯片，投资额将达到1亿美元。钰创之所以获得台积电的合作机会，是因为拥有不少DRAM专利及检测良品晶粒（Known Good Die）技术。而台积电也计划在2014年底之前，将HBM接口导入16奈米的绘图芯片或FPGA等产品中，2015年则将迈入Wide I/O 2世代。
若从产业别来看这次的得奖厂商，获奖名单仍由半导体与电子零组件产业称霸，共计23家业者获选入榜，较前一年增加28%。此外，智能手机专利大战也带动了产业创新。从今年的百大最具创新企业获奖名单中，可清楚看见智能手机领域竞争之激烈，包括苹果、微软、三星、Google与黑莓在内的智能手机专利大战要角皆上榜。黑莓今年首次登上百大创新机构名单，该公司于2010到2011年间提出的专利申请数量劲扬38%，2011年到2012年间亦持续成长17%。
3M |
莱雅（L'Oreal ） |
艾波比（ABB ） |
LSI Corporation |
亚培（Abbott Laboratories） |
LSIS |
超威（AMD） |
美满电子（Marvell） |
Air Products |
米其林（Michelin） |
阿尔卡特-朗讯（Alcatel-Lucent） |
美光科技（Micron） |
Altera |
微软（Microsoft ） |
雅德诺半导体（Analog Devices） |
三菱电机（Mitsubishi Electric ） |
苹果（Apple ） |
三菱重工
（Mitsubishi Heavy Industries） |
阿科玛（Arkema ） |
恩益禧（NEC ） |
旭硝子（Asahi Glass） |
NGK火星塞 |
AT&T |
耐吉（Nike） |
Avaya |
日本钢铁与住友金属
（Nippon Steel & Sumitomo Metal） |
黑莓（BlackBerry） |
日产汽车（Nissan Motor Company） |
波音（Boeing ） |
日东电工（Nitto Denko） |
兄弟工业（Brother Industries） |
日本电信电话（NTT） |
佳能（Canon ） |
奥林帕斯（Olympus） |
雪佛兰（Chevron） |
奥姆龙（Omron） |
法国国家科学研究中心（CNRS） |
甲骨文（Oracle） |
法国原子能委员会（CEA） |
松下（Panasonic） |
康宁（Corning） |
飞利浦（Philips） |
柯惠（Covidien） |
宝侨（Procter & Gamble） |
德尔福（Delphi） |
高通（Qualcomm） |
陶氏化学
（Dow Chemical Company） |
罗氏（Roche） |
杜邦（DuPont） |
Safran |
伊顿公司（Eaton Corporation） |
圣戈班（Saint-Gobain） |
埃默森（Emerson） |
三星电子（Samsung Electronics） |
易利信（Ericsson） |
新帝（SanDisk） |
欧洲航空防务与太空公司（EADS） |
山特维克（Sandvik） |
艾克森美孚（Exxon Mobil） |
希捷（Seagate） |
福特（Ford） |
精工爱普生（Seiko Epson） |
夫朗和斐应用研究促进协会（Fraunhofer ） |
半导体能源研究所
（Semiconductor Energy Laboratory） |
飞思卡尔半导体
（Freescale Semiconductor） |
夏普（Sharp ） |
富士胶卷（FUJIFILM ） |
信越化学（Shin-Etsu Chemical） |
富士通（Fujitsu） |
西门子（Siemens） |
奇异（General Electric） |
索尼（Sony） |
固特异轮胎
（Goodyear Tire & Rubber） |
意法半导体（STMicroelectronics） |
谷歌（Google） |
住友电工（Sumitomo Electric） |
惠普（Hewlett-Packard ） |
赛门铁克（Symantec） |
日立（Hitachi） |
东京电气化学工业（TDK） |
本田汽车
（Honda Motor Company） |
泰科电子（TE Connectivity） |
汉威（Honeywell International ） |
德州仪器（Texas Instruments） |
IBM |
泰雷兹（Thales） |
法国石油与新能源研究院
（IFP Energies Nouvelles） |
东芝（Toshiba ） |
英飞凌（Infineon Technologies） |
丰田汽车（Toyota Motor Corporation） |
英特尔（Intel） |
台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC） |
加特可（Jatco） |
联合技术公司（United Technologies ） |
娇生（Johnson & Johnson） |
法雷奥（Valeo） |
LG电子 |
全录（Xerox） |
洛克希德马丁（Lockheed Martin） |
赛灵思（Xilinx） |
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