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登场CES 联发科宣布天玑800系列5G晶片细节
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年01月08日 星期三

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联发科技今日於CES 2020发布「天玑800」系列5G晶片,为中5G智慧手机带来旗舰级的功能、能效与体验。该晶片承袭天玑系列的系统单晶片(SoC)特点,使用7奈米制程。首批搭载「天玑800」系列5G晶片的终端手机将於2020年上半年问市。

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联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示:「继『天玑1000』系列旗舰级的5G智慧手机系统单晶片登场後,联发科技推出中端大众市场的『天玑800』系列,将先进的技术及优异的规格推广给更多人享用,朝5G普及化的目标迈进。天玑800系列将协助5G新高端智慧手机的细分市场,以中端价位为消费者带来旗舰级的功能与体验。」

联发科指出,「天玑800」系列整合了联发科技的5G数据机,相较於外挂解决方案,可显着降低功耗,让手机客户轻松拥有省电散热隹的优势。「天玑800」系列支援5G双载波聚合(2CC CA),与其他仅支持单载波(1CC无CA)的方案相比,5G高速层覆盖范围扩大了30%,可无缝切换到该区域覆盖频段,并具备更高的平均吞吐性能。

此外,「天玑800」系列5G晶片相容於Sub-6GHz频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网,支持2G到5G各代连网需求,以及动态频谱共用(DSS)技术。该系列晶片更支援VoNR(Voice over new radio )语音服务,可跨网路无缝连接并提供稳定的速度。此外,该系列晶片整合的5G数据机的能效明显优於市场上的其它解决方案。

「天玑800」系列的特点包括:

· 4颗「大核」高性能核心:天玑800系列采用4个主频高达2GHz的大核Cortex-A76,4个主频高达2GHz的高能效Cortex-A55核心,天玑800系列率先将这种先进的4核旗舰级架构引入主流市场。

· 旗舰级GPU:天玑800系列采用和天玑1000同级别的4核GPU,结合联发科技 Hyper Engine游戏优化引擎,提供旗舰级的游戏体验。

· 独立AI处理器APU 3.0:天玑800系列采用独特的4核架构APU3.0,由三种不同类型的核心组成,可提供高达2.4 TOPs(每秒2.4万亿次运算)的AI性能。联发科技APU专核的硬体设在FP16 (16 位元浮点数)的处理上拥有最高效能,能够精准处理AI拍照。

· 惊艳的影像效果:天玑800系列采用旗舰级图像信号处理器(ISP),最多可支援四个镜头;6400万像素感测器和各类多镜头组合━━例如支援景深拍摄的3200万 + 1600万像素双镜头。

· AI相机功能升级:联发科技将旗舰级的AI相机增强功能引入天玑800系列,包括AI自动对焦、自动曝光、自动白平衡、杂讯抑制、高动态范围 (HDR) 和AI脸部识别,以及全球首款多影格曝光的4K HDR影片。

· 顺畅的显示功能:天玑800系列可支援高达90Hz更新率的Full HD+ 显示。

「天玑800」系列专为全球5G网路Sub-6GHz频段设计,该频段将於今年在亚洲、北美和欧洲等地不断扩大覆盖范围。

關鍵字: 5G  联发科 
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