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工研院:2020台湾整体通讯产业产值多达1兆
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年10月24日 星期四

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工研院产科国际所举办的「眺??2020产业发展趋势研讨会」今(24)日迈入第3 天,上半天为通讯专场。工研院预估2020年台湾通讯产业产值将达新台币1兆169亿元,年成长1.9%。

在IoT与云端应用需求扩大及新兴技术驱动下,预估2020年台湾通讯产业产值将达新台币1兆169亿元,年成长1.9%
在IoT与云端应用需求扩大及新兴技术驱动下,预估2020年台湾通讯产业产值将达新台币1兆169亿元,年成长1.9%

2019年为5G元年,零组件市场商机逐渐浮现,预估2019年全球5G基地台市场将达22亿美元。5G手机换机潮亦将推动新的市场需求,未来三年全球智慧手机市场可??因5G新机带动出货2-3%之年成长。5G架构走向开源,将开启网通与伺服器厂商切入之契机,台厂可先叁与TIP等开源组织掌握规格发展趋势,寻求虚拟化网路软体厂商之合作,逐步建构完整之厂商生态链。

在IoT与云端应用需求扩大及新兴技术驱动下,预估2020年台湾通讯产业产值将达新台币1兆169亿元,年成长1.9%

工研院预估,2019年台湾通讯设备产业(含网路通讯设备及个人行动终端)产值为新台币9,979亿元,较2018年微幅衰退1.8%。展??2020年台湾通讯产业表现,在物联网与云端应用需求持续扩大,及网路虚拟化、LPWAN、AI、5G、边缘运算等新兴技术发展下,将拉抬有线与无线通讯产品需求,预估2020年台湾整体通讯产业产值将达新台币1兆169亿元,年成长1.9%。

5G商用带动第一波5G基地台、网路设备、手机及无线射频前端等市场商机

2019为5G商用元年,在美国、韩国、英国、中国大陆等国家陆续抢先启动服务,初期将带动第一波5G基地台、网路设备、手机及无线射频前端等零组件市场商机。而5G 手机换机潮将推动新的市场需求,以提振疲弱的手机销售;加上5G与物联网加值应用普及化,将有机会提供电信商维持营运成长的动能来源。工研院产科国际所经理苏明勇观察,5G发展初期面临讯号覆盖范围小、讯号切换不稳定、消费者体验不隹、产品散热处理及高频毫米波容易被干扰等问题,如何解决成为取得市场先机必须面对的重要课题。

此外,3GPP Release-16 标准将於2019 年底完成制定,2020将有完整的5G统一技术标准可供施行,以完整支援5G 三大应用情境,包含增强型行动宽频(Enhanced Mobile Broadband,eMBB)、大量连结物联网(Massive Machine Type Communication,mMTC)及超可靠低延迟通讯(Ultra Reliable Low Latency Communication,uRLLC)。随着5G网路开启商业部署,美国、中国大陆、欧盟等研究机构与标准组织亦进行下一代行动通讯系统(6G)研究,包括对於5G与AI、卫星通讯等技术结合的讨论,以加速实现智慧连结(Intelligent connectivity)及万物互联(Internet of Everything)的未来网路应用与发展愿景。

在5G异质网路(Heterogeneous network)环境趋势下,各种通讯技术的整合运用更显重要,例如行动网路与无线网路的整合方面,随着Wi-Fi 6高速传输技术的推出,预计带动WLAN晶片、网路设备(Router、Gateway)出现产品汰换潮;随着2019年5G网路环境建置及中大型企业垂直应用大量数据分析需求,加上国际电信业者对於高阶网路交换器及开源白牌交换器需求持续攀升,驱动100Gb/25Gb以上高阶交换器市场成长。

2019年全球5G基地台市场将达22亿美元,2023年将达150亿美元,年复合成长率为61.8%,5G成为全球基地台主要成长动力

2019年起,各国政府陆续发放5G频谱执照、加上5G产业链逐步成熟,促使各国电信业者、企业投入5G网路建置。截至2019年8月,全球32个国家中的56个电信业者已推出5G商用服务,其中推出的5G服务又以大频宽应用为主,如高画质影音视频、线上游戏、高画质视讯通话、360度影音传输等。

根据Gartner报告,5G基地台在美国、南韩、英国、义大利、西班牙、日本、中国大陆等电信业者投入5G网路建置带动下,2019年5G基地台占整体基地台市场比重将提升至8.5%;预估在更多国家发放5G频谱带动电信业者投入5G网路建置下,加上5G基地台建置数量是4G的1.5倍以上,预估2023年5G基地台占比(54.6%)将超过4G基地台,成为全球基地台主要成长动力。

工研院观察分析,在垂直应用中,除了电信业者可以提供企业专网外,各国政府也开始规划企业专用频谱如德国、英国、日本等,促使企业开始规划投入自建专网,其中以智慧工厂、智慧场馆、智慧农业等应用为主,将促成企业、社会进行数位转型,开创5G新应用领域和新市场商机。

工研院产科国际所分析师陈梅铃指出,整体来看,来自电信市场的5G大频宽行动上网服务,将加速核心网路、基地台、传输设备、网路接取终端、智慧手机、晶片、零组件等升级至5G,为台厂带来一波换机潮;来自企业应用需求的5G专网,将带起高速交换器、轻核网、小型基地台、智慧联网装置等系统整合解决方案的新需求,台厂如何为企业打造快速传输、低成本、弹性化的企业专网将为切入5G专网的关键。

2019年全球电信虚拟网路市场将达64亿美金规模,并以45.5%年复合成长率快速成长,2022年产值上看164亿美金规模

随着5G在2019年4月由美国、韩国电信营运商抢先全球开台以来,各国电信营运商纷纷加速5G网路布建时程, 5G Service-based Architecture的特性,不仅驱动网路功能的虚拟化、模组化,更为5G软硬体走向解构甚至开放架构奠定良好基础。

着眼於5G未来支撑各创新垂直应用的发展潜力,边缘运算透过整合AI运算能力与云端原生的弹性运算架构,也带动电信营运商积极导入。其中各类虚拟网路功能在现有4G架构中的导入,便成为衔接5G的前导基础架构。根据国际研究机构IDC预测,受惠於虚拟化功能大幅导入4G/5G基础网路,及全球5G基础网路布建快速的影响,网路服务业者将积极导入网路虚拟化功能如vCPE,并积极将现有电信机房重构为具备运算能力的相关虚拟化网路软体等,将带动需求快速增加,并预期将以45.4%年复合成长率快速增加至2022年的164亿美金,各类别中,Wireless Infrastructure (Core、RAN及 backhaul)预期将占比最高类别,其次则为Access (CO、mobile access)。

工研院产科国际所分析师魏伊伶指出,台湾厂商过去在电信设备中虽不易切入核心网路架构供应链,但5G架构走向开源,将开启网通与伺服器厂商切入之契机,然相关开源组织之标准与硬体架构发展仍属初期,建议台厂可先叁与TIP等开源组织掌握规格发展趋势,寻求虚拟化网路软体厂商之合作,逐步建构完整之厂商生态链,以建构标竿开源建置案为目标,切入全球核心网路供应链。

2018年全球LPWAN连接数约为1亿49,90万,并将以62.9%年复合成长率快速成长,2023年可达到17亿1699万个连接数

随着物联网产业的快速发展,传统物联网通讯方式无法同时满足低功耗、长距离、低成本、广覆盖需求,低功耗广域网路(LPWAN)便因应而生。根据市场研究机构IHS估算,2018年LPWAN连接数约为1亿49,90万,受惠於LPWAN成本逐渐降低、营运商力推物联网服务下,预估2023年可达到17亿1699万个连接数,2018-2023年复合成长率达62.9%。

在5G大规模连接(mMTC)应用驱动下,由 3GPP所支持的NB-IoT、LTE-M技术为针对IoT所打造的电信级网路,使用授权频段,对於网路传输品质、数据安全都有更高保障,加上建置成本较低,备受各国电信商所支持。未来NB-IoT、LTE-M将在5G NR频段上共存,并在5G时代扮演更加重要的角色。

目前NB-IoT、LTE-M产业链已经逐渐完备,至2019年8月全球营运商已布署122个Mobile IoT (NB-IoT+LTE-M)商用网路,上游厂商纷纷推出支援GPRS/LTE-M/NB-IoT的多模及多频解决方案,为用户在终端移动性和国际漫游等方面提供更多选择。而使用非授权频段的LoRa、Sigfox等技术,也从区域型和高度客制化等私网场域各自发展。

工研院产科国际所分析师陈隹??指出,观测全球LPWAN应用案例,初期为迅速扩大应用规模,大部分选择公用领域或产业应用创造需求,如智慧读表(水、电、燃气)、智慧路灯、智慧建筑、环境监测、资产追踪与智慧农业应用等。与消费者有关的应用也逐渐浮现,包含老人/小孩/宠物追踪、智慧单车、辅助生活健康照护(如长期慢性疾病监测)与智慧家庭(如白色家电)等潜在应用等,值得持续关注。除此,对於LPWAN商业模式、未来技术演变、如何与现有网路基础设施环境结合、互通性测试及成本挑战等,均是台厂布局此领域必须掌握的关键要素。

受美中贸易战况规划加徵关税及华为禁售令等因素影响,预估2019年全球智慧手机智慧手机出货约14.9亿支,年成长下滑1.6%

工研院预期2019年全球智慧手机出货量约14.9亿支,年成长下滑1.6%。受到美中贸易战延烧及华为禁售令影响,全球智慧手机供应链面临生产及销售管理的风险,产品消费买气受影响。

另一方面,迎向5G智慧手机元年,其动能较年初预期更乐观,预期2019年5G智慧型手机比重上修至0.4%(原预估为0.2%),主要购机动能涌现於南韩之特定市场。5G通讯升级不仅显现在行动电信与应用服务上,对智慧型手机硬体也带来改变,包含处理通讯讯号的基频晶片、射频前端、天线等零组件及在考量抗高频传输损耗、降低电磁屏蔽、散热等议题,衍生对印刷电路软板的材质要求、对手机机壳材质的挑选限制、及散热技术的精进,种种都将随5G导入迎来产业链关键元件的新变革,同时也将刺激新一波的零件商机。

工研院产科国际所分析师吕佩如观察分析,展??未来三年,全球智慧手机市场可??因5G新机带动出货2-3%之年成长,而5G智慧手机预期在2020年有明显拉货,一则预期来自全球5G频谱资源配置大致底定,二则从上游晶片端来看,主要手机晶片业者规划5G SoC量产期落於2020上半年。因此,预估2020年将藉由品牌商5G新机以及电信商5G购机服务的补贴方案,可??带来智慧手机的新动能。同时,预期2020年5G商用市场扩大後,将带动大频宽、低延迟的应用服务业者商机,如4K/8K影音内容订阅、赛事直播、线上手机游戏、多人远距视讯会议等,诸多商机预期也将反应於智慧手机大厂近年的策略布局之中,5G时代来临也将更突显软硬整合後从服务创造更大营收空间的商业模式。

關鍵字: 5G  工研院 
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