5G的三大应用情境主要在於大频宽、低延迟与大连结，其技术层次包括了毫米波、Wi-Fi 6、UWB、卫星通讯、网路虚拟化，以及AI等。而预计将支援5G通讯的产品与设备包括了智慧手机、网路基地台、射频前端、新兴载具如AR/VR与无人机等，另外垂直领域的SI服务也预计都将会导入5G通讯技术。

低轨道卫星及用户终端设备趋於小型化、平价化後，5G通讯应用势必快速普及。

工研院产业科技国际策略发展所苏明勇经理指出，5G市场发展的酝酿期还需3～5年，预估2025年会有约14％的行动连结采用5G技术，大约会有12亿个连结数。而5G的覆盖率在2025年将约达到34％，也将会有11.9亿的5G用户。而挖掘出创新应用服务，将是切入5G市场的致胜关键。

苏明勇说，5G的下一步，融合Wi-Fi 6将成为趋势，而Wi-Fi 6的导入也将会比5G更快速。由於目前Wi-Fi装置已经出货达90亿台，预期Wi-Fi 6晶片组的出货量将於2022年突破10亿。5G装置的年出货量也将在2025年突破10亿台，这是很大的市场契机。至於成长动能，则来自於智慧手机市场，2019年的智慧手机市场将从Wi-Fi 5（802.11ac）规格逐步过度到Wi-Fi 6（802.11ax）规格，待2020年後，Wi-Fi 6产品完全通过认证，领导品牌旗舰机种陆续导入後，才会有更明显的成长。而目前许多晶片大厂包括博通、高通与Intel等，都已经推出了Pre Wi-Fi 6的晶片解决方案。

展??未来，苏明勇认为，5G结合低轨道卫星通讯的未来应用商机十分庞大。低轨道卫星通讯可以做到低延迟，并可与行动通讯网路相互搭配，应用於车辆、飞机或船舶等移动平台或边远地区，提供100％覆盖率之宽频网路等服务。而低轨道卫星及用户终端设备趋於小型化、平价化後，5G通讯应用势必快速普及。