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2019 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 报导】   2019年09月27日 星期五

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随着亚洲各国在半导体制造与晶片设计领域的成长态势,跃上成为国际市场的要角,IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC)为晶片设计领域的重要国际会议,会议主题内容更是针对先进半导体技术研发应用趋势的指标。2019 IEEE亚洲固态电路研讨会将於2019年11月4-6日於中国澳门举行,展示固态电子和半导体领域最先进的积体电路设计与系统晶片。由於近年来行动装置与人工智慧(AI)晶片的普及应用,使得市场对於能够整合深化的前瞻行动智慧装置的需求更为提升,会议内容也环扣实际需求展现半导体晶片设计的多样技术。

2019 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表,各校论文研究团队合影。(摄影 / 陈复霞)
2019 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表,各校论文研究团队合影。(摄影 / 陈复霞)

今年的大会主题聚焦於「Silicon System for Next Smart Society」,将针对半导体趋势、5G、AI等前瞻议题进行深入探讨。大会瞩目焦点包括四场专题演讲,由中国长鑫储存董事长暨执行长朱一明发表「China IC industry Development: past, now and future of memory Industry」;韩国海力士执行??总裁KyoWon Jin所演讲「Memory Centric, The Foundation of Next Smart Society」;日本NEC 院士 Yasunori Mochizuki博士发表「AI and IoT for Social Value Creation」;以及台湾交通大学前校长张懋中博士发表「CMOS Terahertz Circuits for Radar, Radio, Imager and Spectrometer System Applications」。另有RF、Digital、Analog、Memory等主题报导。

张懋中博士表示,IEEE A-SSCC的主要任务在於找到系统的定位、利用技术改变人们的生活,他认为半导体晶片设计应该以食衣住行育乐为主要范畴,并从中获得报酬让半导体工业进程持续,毕竟投资不等於报酬率,若无报酬加以支撑,产业无法起飞;他并以太空科学及6G通讯技术为例说明,欧美对於未来通讯的想像是毫米波,而室内外通讯的挑战将可一一克服。

今年获选的全部论文以学界居多(78篇/74%),业界次之(26篇/25%),研究单位(1篇/1%),而台湾在A-SSCC再创隹绩,将发表13篇论文。其中学界部份的论文,台湾大学获选3篇(电机系林宗贤教授团队、电机系杨家骧教授团队、电子所刘深渊教授团队)、清华大学2篇(电机系张孟凡教授团队、电机系谢志成教授团队)、交通大学6篇(电子所周世杰教授团队2篇、电子所陈柏宏教授团队、电机系陈科宏教授团队2篇、电机系廖育德教授团队)、成功大学1篇(电机系郭泰豪教授团队);业界部份,联发科(多媒体研发本部朱启诚协理研发团队)1篇入选。

就整体产业发展的观察,联发科技多媒体研发本部朱启诚协理表示,AI及AI相关应用已成为现今的技术趋势,所发表的论文为其研发团队针对手机萤幕主要注视点采用低耗电显示技术辨识来省电,技术特点在於独特的萤幕省电技术及采取深度学习应用,应用范围为各种OLED萤幕物联网装置、智慧型OLED手机,目前已在联发科的智慧型手机上应用该项技术。而学界的论文也可见在AI、5G、IoT、RF、电源管理等技术的前瞻应用。

从获选的论文可见台湾过去於晶片设计领域之研发技术的投资逐渐开花结果,台湾半导体晶片设计领域已经从昔日代工的技术跟随者逐渐转型为技术先进者,未来更具有竞争优势。

關鍵字: 固态电路  晶片設計  人工智能  5G  IoT  IEEE  A-SSCC 
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