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联发科自豪5G技术 揭露更多天玑1000晶片细节
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2019年12月01日 星期日

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在天玑1000 5G单晶片发表三天後,联发科(MediaTek)少见的再次针对此晶片举行了技术说明会。会中负责开发的部门主管皆到场,针对运行效能、5G技术与晶片架构进行了更深入的说明,同时也接受在场技术媒体的提问,充分显示了联发科对於其5G晶片的信心。

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当天到场进行技术说明会的部门主管,包含联发科无线通讯事业部产品行销处经理旒宇村、无线通讯事业部总经理李宗霖、以及无线通讯事业部产品行销处处长何春桦,皆是负责手机产品研发的重要成员。

7-nm制程5G数据机 未来将支援SA/SA

首先在5G数据机晶片方面,天玑1000所使用的5G数据机乃是使用7奈米制程,在功耗与性能上都较先前的12奈米有双位数的提升。

此外,这款数据机支援双载波聚合(2CC CA)技术,让覆盖率提升了30%,而且也是全球首款能支援5G+5G双卡双待机功能。旒宇村更强调,联发科的双卡双待能完全支援Voice over NR的技术,在语音与数据的通讯上都有更好的表现。

而考量全球不同电信商的业务规划,联发科天玑1000也同时支援NSA与SA的规范,但随着5G网路的普及与成熟,未来也将会推出SA/SA的版本。

至於为何选择Sub-6GHz作为首发的考量,李宗霖则表示,联发科同时拥有Sub-6GHz与毫米波(mmWave)的技术,但目前全球的营运商有48个使用Sub-6GHz,因此绝对先推出该规范。

四大核不超频 优化性能与功耗

在处理器(CPU)运算性能方面,有别於他厂使用一大核的方式,联发科则采用四大(Cortex-M77)四小(M55)的设计,结合极隹的算力平衡架构,在性能与功耗上都明显超越对手。

何春桦表示,天玑1000的主核运行频率为2.6GHz,并没有刻意的超频,因此长时间运行也不会过热,对於手机厂来说,就无需增加散热的设计,有助於节省整体的设计成本。

绘图晶片(GPU)方面,则使用最新一代的Mali-G77运算核心,采用9核心的架构,较前一代(G76)提升了40%性能。主流的手机游戏皆能有顺畅的运行表现。

APU 3.0 硬体加速AI与人脸辨识

而全新架构的人工智慧处理器(APU 3.0),则堪称是此次技术说明的最大亮点,显示了联发科AI技术布局的快与深。

何春桦表示,联发科是业界最早将AI引擎结合至运算晶片的业者,而且也长期投入自主AI技术的研发。他指出,新的APU 3.0采用二大三小,加一微小核的架构,其中大核就是联发科自主研发的AI核心,处理主要的AI任务,三小核则是用来辅助影像算力的VPU。

至於微小核,则是专门用来辅助人脸辨识的设计。何春桦表示,相较於它厂使用软体的形式,联发科使用硬体的设计来处理人脸辨识的运算,不仅速度更快,同时整体的功耗也更低。

此外,他也表示,对於人工智慧技术的研发,联发科会采用混合式(Hybrid)架构,也就是AI加速引擎结合VPU,和网路运算的方式进行,同时也会坚持自主研发的道路。

晶片制程资料敏感 後续将推低阶版本

然而对於晶片最後的制程细节,包含尺寸、电晶体数与封装等,联发科则不愿意公开。仅表示,这些都属於敏感资料,但未来天玑将会陆续推出价格较亲民的低阶版本,以满足不同的应用需求。

關鍵字: 5G  Wi-Fi 6  人工智能  联发科 
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