账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
【科技你来说】5G毫米波天线AiP的设计与模拟要点
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年05月11日 星期二

浏览人次:【3161】

进入5G时代,金属片就要改天线阵列模组,??头除了天线之外,还要有控制收发方向的晶片,且在不增加体积的前提下,就需要使用封装天线(Antenna-in-Package,AiP)的制程。

本集【科技你来说】邀请安矽思科技(Ansys)资深应用工程师林呜志,聊聊5G毫米波天线的AiP制程,在设计与模拟的要点。

關鍵字: 5G  毫米波  AiP  ansys 
相关新闻
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计
工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BK10X5LUSTACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw