联发科技从手机跨足到其他领域，今日宣布推出5G无线平台晶片T750，用於新一代5G用户终端设备(CPE)、固定无线接取(FWA)、行动热点 (mobile hotspot) 等设备，将为家庭、企业及行动用户5G网路接取的最後一哩路带来卓越的高速体验，也象徵联发科技5G布局再度成功地。

联发科技T750平台采7奈米制程，整合5G数据机及四核Arm处理器。目前已送样给客户，以协助厂商快速开拓新市场。

联发科技??总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示：「随着连网装置、远距工作、视讯会议、远距医疗、线上教学等硬体及服务的增加，高速宽频连网的需求已成为民众的期待。透过联发科技T750平台，我们将把领先的5G技术延伸到手机及个人电脑领域之外，同时也为连网终端装置厂商及电信公司开辟新市场，让消费者充分体验5G连网的优势。」

支援5G Sub-6GHz频段的T750平台，为使用固网如数位用户线路（DSL）、电缆或光纤网路布建不足的地区带来了更经济便捷的选择，让缺乏现成无线讯号服务的郊区农村等偏僻地区，也有机会享有高速宽频的网路连接。

联发科技T750平台在5G Sub-6GHz频段下支持双载波聚合 (2CC CA)，讯号覆盖更广，适用於室内外FWA装置如家用路由器、行动热点等。此外，T750高度整合5G NR FR1 数据机、四核Arm Cortex-A55处理器以及完整的周边配置，极隹的性能协助ODM和OEM厂商快速回应市场需求，加速开发进程。

联发科技T750平台还有以下功能：

· 支持Sub-6GHz 5G网路SA独立组网和NSA非独立组网

· 支持FDD和TDD模式的5G FR1双载波聚合

· 支持高达5CC的LTE载波聚合

· 内建GPU和显示驱动程式，支持高达720p的高画质显示

· 4个PCIe介面可外接Wi-Fi和蓝牙

· 2个2.5Gbps的SGMII介面可支持多种区域网路组态设定

· 外接固网电话用的PCM介面