联发科技在世界移动通信大会(MWC 2019)，展示该公司第一款5G数据机晶片的传输速度，目前正与客户紧密合作，预期2020年市场上将推出搭载联发科技晶片的5G终端设备，抢得在5G世代首发的关键先机。

联发科技5G晶片及MT2625

5G市场的首发梯队 使消费者拥有绝隹体验

联发科技於MWC会上展示5G数据机晶片M70在智慧家居应用上的资料传输的高速率，以及用於5G天线阵列的毫米波空中传输测试，目前正积极与客户、网路运营商和技术供应商密切合作，加快5G部署，并推动其终端产品在2020年前覆盖移动、家居和汽车等领域。

联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示 : 「联发科全面的5G解决方案将推动下一波新高端设备，为全球的消费者打造可靠、随时可用且快速的宽频通讯。随着Helio M70的发布，我们为手机制造商提供了整合服务，便於设计时尚智慧手机的理想解决方案，进一步为消费者带来超快速连接和智慧节能的非凡体验。」

好连 省电 不断线 优异的效能领先群伦

5G数据机晶片Helio M70是联发科技全新的5G解决方案，在sub-6GHz实证测试环境下的传输速率高达 4.2 Gbps，是业界最快速的；符合目前5G最新的标准3GPP R15，在没有5G的环境下也相容於2G/3G/4G系统，在5G未完全普及的环境提供弹性务实的作法；此外还有载波聚合、高功率终端等各项技术，让使用者网速搭上特快车。

该晶片也是唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G数据机，支援从2G至5G各代蜂窝网路的多种模式、当前的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网（SA）架构。更快的速度可满足使用者不断增加的连接需求。同时为支援HPUE的设备带来强大上行链路能力。

联发科技也积极与领先的网路运营商、设备制造商和供应商合作，验证5G技术的市场预商用情况，并使5G网路能够覆盖移动、家居和汽车等多个应用领域，包括正与芬兰诺基亚（Nokia）、日本NTT DoCoMo、中国移动等领先的移动运营商及设备制造商合作，共同推进5G技术的发展。

联发科技首先将重点锁定在市场应用最广泛的Sub-6 GHz频段，从而为全球用户带来真正便捷的高速连接。同时也积极开发毫米波(mmWave)解决方案和技术，预期在2020年推出相关产品，以便在毫米波市场成熟时抢得市场。

在超极限环境可正常运作的窄带物联网(NB-IOT)晶片

联发科技於会场展出的MT2625是一款超低功耗、符合3GPP Release-14的NB-IoT平台，支援各种家居、市政、工业或移动应用。省电模式下仅有3μA，极小的耗电量，仅靠电池就可实现长时间的通讯，超低功耗亦可大幅延长设备电池的使用时间。MT2625为全球首颗可在高速公路时速120公里之下正常使用的晶片组。

同时，它在-40。C 到 +85。C，从冬季的西伯利亚到日晒之下的车内高温环境下都可以正常运作。MT2625讯号涵盖率高的广覆盖特性，使之在4G、3G、2G都连不到的地下室或深山里，一样可以使用；另外，其大联结特性，如跨年人潮聚集处，物联网穿戴装置的讯息也不塞车，往万物联网的目标迈进一大步。

另一款MT2621为设备制造商提供双模NB-IoT GSM/GPRS平台，是智慧跟踪器、可穿戴设备、物联网安全和工业应用的理想之选。联发科技 NB-IoT 平台具有大范围远距连结、设计优化及具备全球全模规格，可满足全球市场的需求，从而帮助厂商大幅降低成本和开发时间。

Helio P90系统单晶片 搭载AI引擎APU 2.0

除5G之外，MWC 现场也展出Helio P90系统单晶片，搭载全新超强AI引擎APU 2.0，让AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力，是目前业界用於智慧手机的最强大AI晶片组之一，运算性能高达1165 GMAC，领先业界水准。

5G能让消费者以超快的速度连接至云端，而终端AI算力在消费者即时的AI体验方面发挥了重要作用。联发科技终端AI硬体处理解决方案和全面软体工具所构建的生态系统，正在为智慧家居、可穿戴设备、智慧手机、自动驾驶车辆和其它互联设备提供AI动力。