ARM与台积公司共同宣布一项为期多年的合作协议，双方将针对台积公司10奈米FinFET制程技术提供ARMv8-A处理器IP的最佳解决方案。基于ARM与台积公司从20奈米系统单芯片（SoC）技术至16奈米FinFET技术在制程微缩上的成功合作经验，双方决定在10奈米FinFET制程上再度携手合作。此项先期研究工作将为实体设计IP与设计法则累积宝贵经验，最快自2015年第四季起，即能支持客户采用10奈米FinFET技术完成64位ARM架构处理器的设计定案。

ARM执行副总裁暨产品部门总裁Pete Hutton表示，ARM与台积公司双方长期深入合作，提供以ARM系统单芯片为基础的先进解决方案。ARM与台积公司自开发周期即紧密配合，针对处理器与制程进行优化，并致力研发先进的解决方案，协助客户加快设计、产品设计定案与产品上市的时程。

台积公司将运用20奈米SoC制程及16奈米FinFET制程的经验，以更先进的10奈米FinFET制程提供ARM产业体系伙伴更佳的效能和功耗优势。ARM产业体系的伙伴也能善用台积公司的开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP），其中涵盖多个互通的设计生态系统接口及由台积公司与合作伙伴协同开发出的构成要素，这些构成要素系由台积公司主动发起或提供支持。

台积公司研究发展副总经理侯永清博士表示，台积公司推出先进制程以支持ARM架构系统单芯片。台积公司与ARM合作，在16奈米FinFET制程的支持下已完成big.LITTLE架构实作验证，展现高效能与低功耗的优势。基于双方过去成功的合作经验，未来在64位核心与10奈米FinFET制程的合作上，将持续与ARM保持紧密的伙伴关系。

台积公司与ARM长期保持合作创新，近期成果包括客户及早使用ARM Artisan实体IP及采用16奈米FinFET制程完成的ARM Cortex-A53与Cortex-A57处理器设计定案。