账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
英飞凌与本田签署战略合作备忘录 合作开发汽车半导体解决方案
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年02月15日 星期四

浏览人次:【2162】

英飞凌科技宣布,与本田技研工业株式会社(简称「本田」,下同)签署合作备忘录(MoU),建立战略合作夥伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作夥伴,助其推进未来的产品和技术路线蓝图。双方还同意就供应稳定性持续展开讨论,鼓励和促进相互之间的专业知识交流,并在加快新技术上市的专案上开展合作。

英飞凌与本田签署战略合作备忘录,携手开发汽车半导体解决方案
英飞凌与本田签署战略合作备忘录,携手开发汽车半导体解决方案

英飞凌将为本田提供技术支援,帮助其打造具有竞争力的汽车。这些技术支援将主要集中在功率半导体、先进驾驶辅助系统(ADAS)和电子电气架构等领域。以此为基础,双方将携手开发新的架构概念。

關鍵字: ADAS  Infineon 
相关新闻
英飞凌携手Stellantis力推下一代汽车电力架构
英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软
英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术
英飞凌携手ZF以AI演算法优化自动驾驶软体和控制单元
英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
» 为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CS9QMYGISTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw