根据中国华夏时报消息指出，台湾联发科（MediaTek）将可能收购美国ADI旗下手机芯片部门，以此掌握TD-SCDMA芯片技术，进军大陆3G手机IC设计市场。

报导认为，由于ADI与中国大唐移动先前在TD-SCDMA芯片已有合作基础，因此如果联发科成功收购ADI手机芯片部门，可藉管道掌握大唐移动的TD-SCDMA芯片技术。

包括联发科台湾总部代理发言人梁厚谊与ADI中国市场发言人冯军，均不愿对此消息加以证实。

目前能提供TD-SCDMA芯片技术的厂商联盟包括ADI、NXP与大唐为核心的T3G、凯明、重邮信科、展讯通信等五大势力。ADI在中国市场开发TD-SCDMA技术已久，2004年ADI便宣布成功开发TD-SCDMA的手机芯片组SoftFone-LCR（Low Chip Rate），并在2004年11月开始推出样品。2005年，ADI和大唐移动共同推出以TD-SCDMA标准为核心的3G手机参考设计DTIVYTM-A系列，拥有在一个国家单独架构3G网络的能力。今年3月，ADI宣布已成功开发出TD-SCDMA与GSM双模化的样品SoftFone-LCR芯片组。

报导中认为，ADI是否会接受联发科的合并条件，仍有待观察，目前TD-SCDMA商机未明，也是影响未来联发科与ADI在此领域发展的关键变量。

报导指出，2005年之前，ADI是中国市场仅次于德州仪器（TI）的第二大手机芯片供货商，不过2005年后随着联发科在中国手机芯片设计市场后来居上，ADI饱受威胁。报导引用Merrill Lynch的报告数据显示，2006年联发科拥有中国40％手机基频芯片市场，波导、TCL、联想、康佳、龙旗、天宇等中国主要手机设计公司和制造商，都采用联发科的产品。