账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
建构台湾AI策略铁三角 国研院与新思签订AI合作意向书
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年10月24日 星期二

浏览人次:【5594】

政府打造台湾AI创新生态环境跨出关键一步!今年为台湾AI元年,科技部将投入超过百亿的预算,支持台湾AI产业的发展。科技部辖下的财团法人国家实验研究院(国研院)与全球半导体设计软体厂商新思科技(Synopsys),今(10/24)日在科技部长陈良基的见证下,共同签订AI策略联盟合作意向书,双方将针对人工智慧(Artificial Intelligence, AI)的关键技术进行紧密合作,以带动AI新兴产业应用发展,激发台湾半导体产业另一波成长动能。

科技部、国研院与新思科技於签订AI策略联盟合作意向书之後合影
科技部、国研院与新思科技於签订AI策略联盟合作意向书之後合影

打造AI创新生态环境 培育AI高阶人才

陈良基部长表示,人工智慧已成全球锐不可挡的重要趋势,科技部选定AI作为下世代台湾科技发展的主轴,预计未来五年投入新台币160亿元,从硬体、关键技术及软体到应用,逐步打造台湾AI创新生态环境。而提供国内科技研发所需平台与服务为国研院的重要任务,国研院晶片中心、奈米中心及国网中心也在科技部AI计画架构中扮演重要角色,正逐步建立相关研发平台与服务,以支持学研界的AI领域创新研究计画。

科技部陈良基部长在致词时强调,科技部推动AI研究是以「小国大战略」的思维,打造由人才、技术、场域及产业构筑而成的AI创新生态圈。今日国研院与Synopsys的合作,是科技部AI五大策略中的半导体射月计画及AI创新研究中心的一部分,科技部将积极培育顶尖半导体制程与晶片设计人才,以提供半导体产业进入AI领域急需的高阶人才。

国研院与新思科技合作 打下AI新兴产业与应用发展基础

Synopsys拥有领先全球的半导体设计软体技术及IP解决方案,除了与国研院晶片中心为长期的合作夥伴,亦对台湾半导体及晶片设计人才的培育投入甚多。本次合作意向书的内容包括AI系统晶片(SoC)设计平台、AI演算法及引擎开发、AI云端运算与SoC模型建构等多项关键技术,可??为台湾发展AI新兴产业与应用发展打下良好的基础。

今日AI策略联盟合作意向书由国研院王永和院长与新思科技董事长暨共同执行长Dr. Aart de Geus签订,科技部陈良基部长亲自担任见证人,与会者还有科技部许有进次长、国研院吴光钟??院长、国研院晶片中心吕良鸿主任、新思科技亚太区总裁林荣坚、台湾新思科技总经理李明哲等,显示双方对这项合作均相当重视。

国研院王永和院长指出,国研院与Synopsys在晶片设计服务方面有长期友好的合作关系,本次签署合作意向书,更显示了双方在AI议题上将有更紧密的互动。国研院晶片中心、奈米中心及国网中心叁与执行半导体射月计画与AI主机建构计画,将提供国内学研界研究AI晶片及AI创新应用所需的研发平台与关键服务。

台湾半导体技术领先全球 藉AI发展与应用再创高峰

新思科技董事长暨共同执行长 Dr. Aart de Geus表示,半导体技术的突破已带动数位智能(digital intelligence)与自动驾驶车辆(self-drive car)等创新应用的迅速发展,而台湾具有半导体制造技术领先全球、优异的次系统开发能力,以及完整的人才培育体系等优势,应抓住这波产业发展的契机,建构软硬体整合的良好合作模式,才能在激烈的全球竞争中胜出。

台湾新思科技总经理李明哲指出,当前半导体设计产业的两大驱动力来自人工智慧与车用电子(Automotive Electronics),研究单位预测到 2025年AI的产值可??达到386亿美元,而车用电子的产值则会达到584亿美元,受到这两股强大驱动力的带动,全球各科技大厂纷纷调整研发方向,而人工智慧发展与应用所带来的影响,也将改变市场现有的格局,更将翻转我们目前所认知的生活方式。

李明哲强调,个人电脑、手机、电视等半导体应用市场目前呈现下滑的趋势,而受到政府打造台湾AI创新生态环境政策的激励,台湾SoC设计产业正面临技术快速更迭及产业结构调整的契机,我们很荣幸能与国研院进行策略联盟,持续扮演台湾半导体产业发展策略夥伴的角色,希??透过引进AI相关的创新技术,协助相关单位与厂商突破研发瓶颈,提升AI SoC设计效能与缩短产品上市时程,协助台湾在全球AI应用市场抢得先机。

關鍵字: Artificial Intelligence  新思科技  国家实验研究院  科技部 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新
是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程
新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台
新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CNE2YO6KSTACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw