宜鼎国际（Innodisk）积极拓展AI生态系版图，将於5月30日至6月2日举办的台北国际电脑展Computex 2023展示AI发展进程，分享Innodisk AI在「极致整合、深植应用、智慧赋能」三大核心基础下，发展出的多项产品解决方案与AIoT应用。

宜鼎国际将於Computex 2023展示AI发展进程，分享在「极致整合、深植应用、智慧赋能」三大核心基础下发展的多项产品解决方案与AIoT应用。图为智慧制造工安解决方案。

宜鼎发挥软硬整合优势，结合多项AI应用核心技术，共同架构出Innodisk AI解决方案；包含AI演算驱动核心━AI平台、AI机器视觉加速器━FPGA平台、嵌入式相机模组，以及为加速AI技术导入所自主开发的iVIT软体开发套件与iCAP云端管理平台。宜鼎将与旗下工业级储存与记忆体产品、子公司安提国际及AI生态系夥伴所提供的产品技术，在Computex现场共同展出三大AIoT应用成果。

为回应来自制造业、交通运输与零售服务业客户的第一线需求，宜鼎跳脱传统工业自动化范畴，於各行各业实践AI智能化，将AI整合解决方案深植应用。此次於Computex演绎如何在智慧零售架构下，透过AI机器视觉技术为餐厅食安把关、简化结帐程序；於智慧城市中结合车牌辨识、烟雾辨识等AI机器视觉技术，并搭配iCAP云端AI管理平台进行智慧充电桩维运；以及在智慧制造现场导入多种AI模型，用於辨识作业人员是否配备合规防护措施，防治工安意外。

其中於展会首度曝光的「智慧零售━AIoT食安监控解决方案」，以??转寿司场域为例，运用宜鼎AI平台作为提升AI演算效能的加速器，并采用iVIT软体建立视觉辨识模型，搭配於桌边终端设备架设的嵌入式相机，可侦测用餐异常行为、提出示警；更能进一步透过客制化开发，用於侦测用餐盘数、提升结帐效率。宜鼎透过现场演示产品策略，自AI异质平台、开发软体、Edge AI设备、到云端管理平台所达成的Innodisk AI软硬体整合。

在「智慧赋能」精神下，宜鼎透过创新研发，为旗下产品与产业价值链赋予AI智能、达到加值效果。强化软体布局，自主研发No-code软体开发工具，使得AI训练部署易如反掌；宜鼎亦升级iCAP云端管理平台，将其打造成兼具AI模型部署与AI边缘装置管理的全方位软体工具，提升整体效益。

「面对AI的急速发展，宜鼎除了原有的硬体资源，更将持续强化软体布局，并透过Innodisk AI的软硬体整合优势，让AI得以在各领域迅速推展。」宜鼎国际董事长简川胜表示：「本次展出的三大解决方案不仅呼应来自产业客户的需求，也揭示出我们下一阶段的AIoT发展布局，将以目前在全球产业累积的成功案例与知识为根基，扩展至零售、交通、车载、网通、制造等多元应用场域的智能化，走出传统工业应用的既定框架，开拓创新AIoT应用与商机。我们也期许透过宜鼎打造的Innodisk AI生态系，激励更多夥伴与客户一同加入共筑智能化世界的行列。」宜鼎扩大智能化布局，以引领AI应用於各垂直市场落地为目标。

另外，为满足由Edge AI衍伸出的高效储存需求，宜鼎亦将於Computex带来一系列工业级储存及记忆体模组新品。

展览讯息

展览名称：台北国际电脑展Computex 2023

展览时间：5月30日至6月2日

展览地点：台北南港展览中心一馆1楼

摊位号码：I0810（宜鼎展位）

展示内容：多项AIoT创新应用、工业储存与记忆体解决方案