账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
2018恩智浦未来科技峰会於深圳召开 聚焦AIoT与汽车电子
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年09月04日 星期二

浏览人次:【3903】

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)将於9月5日至6日在深圳召开「2018 恩智浦未来科技峰会(2018 NXP Connects China)」,预计有上千名AI-IoT与汽车电子领域的商业领袖、技术专家及恩智浦合作夥伴代表到场。恩智浦将在峰会上宣布多项重大合作及规划,来自阿里巴巴、百度、吉利汽车、京东、小米等企业的重量级嘉宾也将出席大会主题演讲及论坛,与恩智浦共同探讨人工智慧及物联网的新趋势与愿景。

此次峰会还提供超过100个小时的技术研讨会及超过百件的展示,包括嵌入式人工智慧、物联网、边缘运算、安全互联汽车等领域,旨在提供与会者交流分享的开放平台。由恩智浦与中国工业和信息化部人才交流中心共同编写的《物联网与人工智慧应用开发丛书》也在峰会上隆重亮相,此套丛书为新一代积体电路技术人才从容应对物联网与人工智慧新趋势提供有效工具。

恩智浦半导体全球销售暨行销执行??总裁Steve Owen表示:「作为全球领先的人工智慧及物联网半导体厂商,恩智浦一直致力於将前端技术传递到整个生态圈。面对AI-IoT的巨大契机,我们期待与更多的企业联手。以恩智浦领先业界的技术及创新平台为基础,打造更多的创新标竿,推动大中华地区的企业走向国际舞台,引领商业与技术变革,共创激励人心的未来。」

恩智浦半导体全球市场销售资深??总裁暨大中华区总裁郑力表示:「近年来,恩智浦不断扩大并加深与大中华地区各产业领袖企业的商业合作及联合技术研发,今天大会展示了部分先进案例,我们很期待持续拓展、深化合作,协助合作夥伴建构更强大的技术储备与创新驱动力,协助推动产业升级发展,实现人工智慧时代的共赢。」

峰会期间,恩智浦将宣布与多间领先企业在人工智慧物联网与互联汽车等领域的重大合作,包含:与富士康工业互联网股份有限公司展开合作;与中科虹霸科技有限公司策略合作;与深圳市航盛电子股份有限公司签署策略合作协议。

關鍵字: AIoT  汽車電子  NXP 
相关新闻
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁
恩智浦再度携手文晔科技叁与「2024新竹X梅竹黑客松」竞赛
恩智浦全新电池接线盒IC整合关键电池管理系统多功能
恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM8755VYSTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw