研华公司4月25日物联网园区以「备战AIOT新势力、抢攻转型大商机」为主题，举办2019研华嵌入式设计论坛。会中除展现研华新一代物联网与嵌入式解决方案，也邀请到台湾人工智慧学校执行长陈升??亲临现场，以及Intel，以AI开发者角度与人才培训等不同角度，分享最新研华在AI解决方案的布局及台湾产业的商机。此外，今年更邀请台湾10家策略夥伴包含东正、联合再生能源、奕瑞科技、日威、铁云等夥伴整合研华WISE-PaaS 软体平台展示垂直领域应用。

研华台湾区营运处??总经理林其锋指出，今年为嵌入式设计论坛的第十年，研华过去专精於硬体及平台事业，而近年来更由组织内部向外推进转型动能。最新的研华AI解决方案更从模组到软体，人工智慧的第一阶段发展至深度学习技术可让AI辨识准确率从以往的70%大大提升至99%。而在AI技术逐渐成熟，我们了解在这样巨大变化的科技浪潮，集结众人之力解决众人之痛点才能引领企业进入下一个浪潮。因此，企业只要有转型的决心，研华绝对是帮助台湾企业转型到更高的价值链最坚强的夥伴。

台湾人工智慧学校陈升??执行长对此亦表示，人工智慧泛指能让电脑能智能运作方式，台湾目前处於第三波人工智慧阶段，也就是着重机器学习及深度学习。而人工智慧能完整落地边缘运算绝对是很重要的关键，这也正是研华的强项。

为因应AIoT世代来临，在本次活动中邀请各产业专家分享最新AI趋势与技术，并透过策略夥伴及系统整合商现身说法与研华的合作模式，并发表研华AI边缘运算软硬体整合方案。其中，研华推出首款 VEGA-300边缘人工智能加速卡，搭载Intel最新Movidius Myriad X VPU及OpenVINO工具包，并整合研华独家开发的Edge AI Suite软体，提供最隹效能功耗比的AI边缘运算解决方案，VEGA-300系列提供M.2及miniPCIe主流介面，客户可快速整合至其嵌入式平台应用，加速应用於视觉领域的边缘推理计算，包括无人机、医疗诊断、零售等领域。此外，本次活动也邀请了铁云科技与宏远兴业等夥伴，分享AI在影像监控、防闯，以及传统纺织厂的AOI等落地应用案例，与产业对接。

为符合不同应用及平台需求，研华提供各种NB-IoT解决方案以协助各种物联网应用的开发，在快速布建需求下，研华提供M2.COM规范，配搭丰富的I/O 与Arm Cortex-M4 CPU的WISE1500无线模组系列产品，达到数据安全与有效延长电池寿命。同时亦专注於端到云的整体解决方案，提供包含Arm与x86平台的物联网闸道器，可配搭研华嵌入式无线模组，以满足不同市场无线需求，并提供不同的开发套件与串接Arm Pelion云端服务，让客户可以快速架构产品与案件，以验证其应用进而远程管理所有设备。

本次研华嵌入式设计论坛共展示八大主题高达31个展示摊位，包含AI智能边缘与物联网解决方案、无线模组方案、Arm解决方案、智能系统体验区、智能嵌入式板卡区、工业级周边方案、客制设计与制造服务与客户暨夥伴展示区。展示研华的创新产品与服务，包括WISE-PaaS/DeviceOn远程维运管理软体用以追踪、监视、管理分散的机器、Data Service Server 资料管理服务器以因应物联网应用处理大量资料之需求、搭配Arm平台的创新I/O扩充模组UIO20/40-Express与AIM-Linux暨AIM-Android软体服务、搭载Intel平台的AI视觉应用互动体验馆、4K Android 数位看板、与自动化设备即时管理/控制等。

此外，研华亦针对AIoT所需的关键技术，开设四大主题物联网实作坊，包括Arm平台软体远端开发环境与工具应用、Microsoft Azure云端平台实作、快速打造设备监诊与云端应用布署，与ePaper Manager无线电子纸内容管理系统应用实作。针对Microsoft Azure云端平台实作，现场将展示Azure VM实作教学，并让客户体验AI智能Chat Bot运用，值得一提的是研华从今年开始成为微软台湾CSP T2，正式授予研华招聘经销商以共同拓展云业务的权力。