中华精测科技公布2023年9月份营收报告，单月合并营收达2.16亿元，较前一个月成长4.2％，较前一年同期下滑52.0％ ; 第三季合并营收达6.92亿元、较前一季下滑7.0%、较去年同期下滑43.6% ; 前九个月合并营收达21.12亿元，较去年同期下滑34.9%。产业进入传统旺季，然而全球经济呈现缓和复苏，致使今年旺季效应不显着 ; 随着AI相关晶片高速测试需求增温，将扮演明年景气复苏关键动能，中华精测以All In House优势顺应各类客户需求调整步伐，共同迎接AI半导体新时代商机。

今年第三季受到客端产品策略急转调整，公司业绩受到新案递迟，旧案需求量减少影响，单月营收在今年8月落底，直至9月恢复成长。9月受惠於智慧型手机应用处理器（AP）相关探针卡订单??注带动，目前终端智慧型手机陆续发表新机，为产业第四季旺季带来拉货动能，亦带动本公司营运缓和复苏。

观察科技产业动态，在今年9月份各大国际科技展上，处处可见AI新科技产品问市，而关键指标性科技展会上皆展示出AIoT的新生活样貌，以及AI半导体技术快速演进。不论所展示的是智慧家庭、iZONE、大众通讯、电脑周边、智慧建筑、智慧医疗等新产品，皆强调高速无线传输晶片技术规格再升级，包括Wi-Fi 7、PCI-e 5、BLE 5.3等高速无线传输技术同步搭载AI应用，实现AIoT生活。此外，各大国际科技品牌业者近日发表的5G智慧型手机旗舰机种、节能电动车，皆以高运算的AI晶片为核心，为半导体产业景气复苏注入一剂强心针。

中华精测於日前台北国际半导体展上发表极短探针解决方案，着眼於AI相关晶片所采用的次世代封装技术测试需求，该项高速测试探针卡解决方案，受惠於112Gbps （主频28GHz）的PAM4技术跃升为AI资料中心的次世代高速传输规格，已获HPC相关晶片客户青睐，依据最新产品测试结果显示，基於中华精测自主智慧设计系统匹配出最适材料生产的探针卡，不但通过车用晶片高低温测试，并单针通过CCC测试达1.5安培，符合车用高速晶片测试要求，为拓展AI半导体商机带来希??。

回归现阶段，AI晶片应用以云端为主，目前营收贡献度仍低，从今年前三季的营收成果来看，全年恐呈现年衰退，与此同时，中华精测持续投资研发未来性产品，预料新测试方案陆续放量後，明年营运成绩审慎乐观。