益华电脑(Cadence)近期表示，安谋国际(ARM)及NVIDIA已决定采用Cadence的Incisive(tm)验证平台，来进行其奈米等级IC的设计作业。 Cadence指出，此平台所提供之全晶片效能，比RTL模拟的方式高出一百倍，并且可以让整个验证作业的时间缩短高达百分之五十。

Cadence执行副总裁兼总经理Lavi Lev表示，『我们的客户对于Incisive所带来的重要价值感到非常满意。 Incisive整合的验证流程是因应许多SoC和ASIC设计团队的要求，能提高其作业的速度​​以及效率。在我们推出Incisive平台后的三个月里，已经有七家公司决定采用这个平台来进行作业。 』

NVIDIA硬体技术部副总裁Brian Kelleher指出，『在进行多时脉、非同步化设计的验证时，Incisive的加速/模拟功能让我们的验证工具套装软体如虎添翼。 Incisive可以帮助我们缩短验证作业的时间，同时确认设计之正确性。 Incisive是类似的工具中，唯一可以适用于从系统设计到系统design-in之整个设计流程的产品。 』NVIDIA将采用Cadence的Incisive验证平台，来进行其次世代3D绘图处理器的验证作业。

安谋国际工程部执行副总裁Simon Segars表示，『我们将会采用Incisive验证平台来扩充其原有之核心设计流程(Core Design Flow)，因为它具有可以改善编译时间和验证速度、完全支援SystemC等工业标准、崭新的assertion-based技术，以及支援各种验证IP元件的能力等优势。 』

Cadence的Incisive(tm)验证平台为一款单一核心验证平台，而且它可针对所有设计领域(design domain)，采用整合的方法学而完成从系统设计到系统design-in的所有作业。从整个设计流程的角度来看，它可以让全晶片的效能提高一百倍，同时让整体验证时间缩短高达百分之五十。 Incisive平台的架构，基本上可以支援Verilog(r)、VHDL、SystemC、SystemC验证(SCV)标准、PSL/Sugar assertions、运算开发，以及类比/混合讯号验证等。