安谋国际科技公司(ARM)与全球晶圆代工领导厂商联华电子股份有限公司，今天共同宣布联电获得ARM946E核心与ARM1022E核心授权。此项新合约，进一步拓展了联电与ARM在晶圆代工合作计划的规模，以更先进的ARMR核心技术，提供设计业者以ARM核心为基础的解决方案。

ARM晶圆代工合作计划总裁Antonio J. Viana表示﹕「此项新合约代表联电对ARM晶圆代工合作计划的支持，结合ARM高效能微处理器与联电新一代制程技术，联电的客户在设计SoC时将可拥有更多的选择。」

联电产品营销副总王凯霖博士表示﹕「在ARM946E与ARM1022E加入联电的IP阵容后，我们的客户可以将这两种新的微处理器核心应用在通讯产品与消费产品上，进一步显示ARM核心在这两类应用的优势。」

两家公司也于今日宣布，ARM7TDMI核心与ARM922T核心可由联电的0.13微米制程技术生产，同时ARM7DTMI核心已经通过联电的0.25与0.18微米硅晶组件制造验证，而ARM922T核心也已通过联电的0.18微米硅晶组件制造验证。

ARM946E微处理器巨单元组件(macrocell)适合各种嵌入型产品。它结合了具有8K指令及数据储存的ARM9E-S中央处理器、指令与数据严密耦合内存(tightly coupled memory, TCM)接口、防护功能、以及AMBAR芯片内建(on-chip)先进高性能总线(AHB)接口。指令数据严密耦合内存的容量可设定修改，以配合嵌入型产品的硬件需求。

ARM1022E微处理器巨单元组件结合了先进ARM10E完整核心、指令及数据储存功能、全功能内存管理装置、与双重高带宽64位AMBA技术兼容的AHB接口、和16K/16K高速缓存。微处理器巨单元组件还包括先进16 x 32位乘法器 (multiplier)、单周期累积运算(MAC operations)功能、16位固点DSP指令集，可加速讯号处理演算，同时支持ThumbR 16位指令集的高密度程序代码。