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贺利氏推出全球首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线
完美整合金和银的双重优势 助记忆体厂商降低成本、减少人力并缩短生产时间

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年09月23日 星期三

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【2020年9月23日,台北讯】在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中,打线接合是目前应用最广泛的技术,其中打线使用的金属材料仍以金线为主流;而随着5G技术的发展,记忆体容量需求增加,再加上市场竞争激烈,厂商需要高性价比的材料解决方案,因此半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏在2020年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展示AgCoat Prime镀金银线,完美整合金和银的双重优势,成为全球首款可真正替代金线的键合线(bonding wire)。更多讯息欢迎於9月23日至25日莅临台北南港展览馆一楼(材料专区)I2300 贺利氏摊位叁观。

金属间化合物生产对比
金属间化合物生产对比

昂贵的金价对封装业者而言一直都是艰钜的挑战,但直接使用银线封装却非理想替代方案,因银线开封後寿命较短,且键合过程(bonding process)中需在惰性气体保护下烧球(FAB),存在一定的企业成本。贺利氏电子产品经理James Kim 表示:「针对产业痛点,贺利氏研发首款取代昂贵金线的解决方案AgCoat Prime,能提供媲美金线的高性能,并降低成本。作为领先的键合线金属材料领导厂商,我们将持续为产业客户提供新兴解决方案。」

AgCoat Prime的叁数规格与金线一致,键合过程中不需使用惰性气体,厂商因此能继续采用既有的生产设备。此外,AgCoat Prime开封後寿命长达60 天,提供更长的不间断键合线,从而优化生产效能。相较金线,AgCoat Prime的金属间化合物(IMC)生长更缓慢,拥有更隹的高温储存(HTS)和温度循环(TC)能力,且不会出现柯肯道尔效应(Kirkendall Effect)(请见附图)。

AgCoat Prime的关键优势:

· MTBA(技术人员平均故障排除周期)可与金线匹敌

· 键合过程中无惰性气体保护也能烧球

· 开封後使用寿命达60 天,比银合金线更长

· 提升第二焊点的作业性

· 相比金线,高温储存(HTS)和温度循环(TC)能力表现更好

· 直接利用客户现有生产设备,无需任何额外的固定资产投资

· 可以使用既有键合机(ball bonder)

· 金属间化合物的生长比金线缓慢

演讲资讯:

2020年台湾国际半导体展期间,贺利氏将出席TechXPOT 创新技术发表会,进一步介绍AgCoat Prime在记忆体、LED及智慧卡封装上的应用。

地点:台北南港展览馆一楼K2786摊位

时间:9月23日(三)下午 3:00至3:20

关於贺利氏

总部位於德国哈瑙市的贺利氏是一家全球领先的科技集团。公司在1660 年从一间小药房起家,如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业,业务涵盖环保、电子、健康及工业应用等领域。凭藉丰富的材料知识和领先技术,贺利氏为客户提供创新技术和解决方案。

2019 年财报,贺利氏的总销售收入为224 亿欧元,在40 个国家拥有约14,900名员工。贺利氏被评选为「德国家族企业十强」,在全球市场上占据领导地位。

大中华地区是贺利氏最为重要的三个市场之一,公司在这一地区的发展已有超过40 年的历史。目前,贺利氏在大中华地区一共拥有2,700多名员工及20家公司。

關鍵字: AgCoat Prime  贺利氏 
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